M2儀分為普通版本以及高功率版本，通過配置風冷束流采樣器，可以實現(xiàn)高達4 KW功率的檢測，從而保護探測頭不受功率損傷。   

       由于Beam Analyzer應用刀口式掃描的原理，需要通過刀口截取激光面，因此無法實現(xiàn)對脈沖激光的檢測。為了滿足用戶對測量激光種類的需求，以色列DUMA公司為用戶提供了特殊型號選擇，M2Beam-U3-VIS-NIR。該型號采取CMOS傳感器搭配移動平臺，可以實現(xiàn)對220-1600nm波段脈沖激光的測量，解決了用戶對脈沖激光檢測的需求。刀口式掃描分析原理的測量精度與光束尺寸無關，因此對于微米級的激光束，刀口掃描式分析相比于狹縫或針孔式原理的測量精度略高，M2Beam激光光束分析儀可以實現(xiàn)實時監(jiān)控激光光束質量，配置USB3.0接口，通過連接移動端，實現(xiàn)數(shù)據快速傳輸以及便捷使用。

       以色列DUMA公司提供的M2因子測量儀由七刀口式Beam Analyzer和移動平臺組成，通過采集多個測量面實現(xiàn)對M2因子的測量，整體準確度保持在±5％范圍內，滿足用戶對光束質量參數(shù)的需求，主要包括M2因子，發(fā)散角以及束腰參數(shù)等數(shù)據的檢測。

M2儀產品規(guī)格參數(shù)：

-輸入光束

-掃描裝配附件

-整機

M2儀產品特點：

-可檢測連續(xù)激光以及脈沖激光

-特殊的斷層圖像重建技術

-最大25mm光束尺寸測量

-USB3.0接口快速數(shù)據傳輸

-激光質量監(jiān)控

-可配置采樣器，實現(xiàn)高功率激光檢測

-即插即用，使用便捷

M2因子測量儀訂購信息：

M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)

M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)

M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)

M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based

M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.

SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams