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真空等離子清洗機(jī)用于處理手機(jī)行業(yè)，TP、手機(jī)中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質(zhì)量。

真空等離子清洗機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：
1、真空等離子清洗機(jī)用于處理手機(jī)行業(yè)，TP、手機(jī)中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質(zhì)量。

2、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
3、材料行業(yè)：PI表面粗化，PPS刻蝕，半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除，ITO膜蝕刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附著力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。

4、陶瓷行業(yè)：封裝 點(diǎn)膠前處理，有效去除表面油污和有機(jī)污染物粒子，提升 粘膠，封裝質(zhì)量。
5、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤(pán)表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴(lài)性，一些較大型柔性板廠(chǎng)已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。
7、攝像頭模組：DB前處理，WB前處理，HM前處理，封裝前處理，增強(qiáng)封裝的貼合度，提高良品率。

8、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線(xiàn)Wire＆Die Bonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線(xiàn)/連線(xiàn)強(qiáng)度和信賴(lài)性。(去除阻焊油墨等殘余物)
9、LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠，固晶前處理，引線(xiàn)鍵合前處理，LED封裝，去除少量污染物，加大粘合強(qiáng)度，減少氣泡，提高發(fā)光率。
10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機(jī)物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀(guān)污染物清潔，提高密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線(xiàn)框架的表面處理，半導(dǎo)體封裝，BGA封裝，COB COG ACF 工藝，有效去除表面油污和有機(jī)污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。 硅膠類(lèi)按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴(lài)性。

12、金屬行業(yè)：部分金屬制口表面需要鍍層，未經(jīng)過(guò)處理的表面貼合力不夠，導(dǎo)致鍍層不牢固，不均勻等現(xiàn)象，等離子處理可增加金屬表面附著力，提高表面均勻性，避免鍍層不均勻，易脫落等問(wèn)題。