導(dǎo)電銀膠具有強(qiáng)的粘接能力和強(qiáng)的導(dǎo)電性能，可用于樣品導(dǎo)電連接、電路修復(fù)、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，。

PELCO®導(dǎo)電銀膠

 

導(dǎo)電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

本產(chǎn)品有兩種規(guī)格分別是貨號(hào)：16031的30g包裝和16034的15g包裝，同時(shí)還有貨號(hào)是16021的金銀導(dǎo)電膠稀釋劑銷售。

PELCO®高性能銀膏

貨號(hào)16047，一瓶50g。

為銀片在無(wú)機(jī)硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應(yīng)用條件所設(shè)計(jì)：

• 高溫，可高達(dá)927°C
• 超高真空 – 無(wú)碳?xì)浠衔?，無(wú)VOC
• 低溫

?具有良好的熱與導(dǎo)電性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等應(yīng)用的理想產(chǎn)品。

EPO-TEK®導(dǎo)電環(huán)氧樹脂銀膏

有兩種型號(hào)：
H-22 Epo-Tek^® - 樹脂銀膏 /液體硬化劑： 100：4.5；貨號(hào)16016，28.35g 。
H20E Epo-Tek^® -樹脂銀膏 /液體硬化劑：1：1。貨號(hào)16014，28.35g 。

通用性能
100% 固體，兩組分環(huán)氧銀膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動(dòng)時(shí)可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

Leitsilber 200

貨號(hào)：16035，30g一瓶。

是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時(shí)間約10分鐘（20°C）；zui大粒徑： 16µm；
zui高使用溫度：120°C。

PELCO® 187

貨號(hào)：16045，30g

低VOC，抗老化能力強(qiáng)，極薄的固化薄膜即可產(chǎn)生強(qiáng)導(dǎo)電能力，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，電阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)。

快干型

具有快干特性，同時(shí)又保持了良好的導(dǎo)電性能。

貨號(hào)：16040-30，30g。

• 使用溫度：105°C；
• 固含量 (銀)： 57.5－59%；
• 交聯(lián)劑： 熱塑性樹脂；
• 電阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)。