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3600S超聲波探傷儀使用說明書

目         錄

1、儀器概述------------------------------------------------------------------------4

2、鍵盤說明------------------------------------------------------------------------7

2-1 【電源】鍵/開機(jī)

2-2  軟關(guān)機(jī)

2-3  硬關(guān)機(jī)

2-4  電池電量/自動(dòng)關(guān)機(jī)

2-5  五個(gè)【箭頭指向】鍵

2-6  0到9【數(shù)字】鍵

2-7 【負(fù)號(hào)】鍵

2-8 【小數(shù)點(diǎn)】

2-9 【退格】鍵

2-10【返回】鍵

2-11【回車】鍵

2-12【+加】/【-減】

2-13【存儲(chǔ)】鍵

2-14【定量】鍵

2-15【聲程】鍵

2-16【增益】鍵

3、探傷菜單------------------------------------------------------------------------10

3-1  開機(jī)顯示

3-2  探傷調(diào)節(jié)

3-3  DAC曲線

3-4  AVG曲線

3-5  功能參數(shù)

3-6  數(shù)據(jù)處理

4、快速調(diào)試舉例------------------------ ------------------------------------------15

4-1  縱波直探頭調(diào)校

4-2  橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-3  鍛件探傷實(shí)際操作

4-4  鋼板探傷應(yīng)用

4-5  焊縫探傷實(shí)際操作

5、常見缺陷的波形特征---------------------------------------------------------24

6、探傷數(shù)據(jù)的保存和探傷報(bào)告的打印---------------------------------------31

6-1  U盤探傷文件的打開

6-2  如何修改或填寫報(bào)告內(nèi)容

6-3  儀器和計(jì)算機(jī)的通訊步驟

6-4  錄像文件的打開

（部分儀器具有此功能，參考型號(hào)說明）

6-5  如何將修改之后的新的探傷報(bào)告格式上傳到儀器

7、檢測(cè)精度的影響因素及缺陷評(píng)估-----------------------------------------41

7-1  使用超聲探傷儀的必要條件

7-2  影響檢測(cè)精度的因素

7-3  缺陷評(píng)估方法

8、維修與保養(yǎng)--------------------------------------------------------------------44

8-1  供電方式

8-2  使用注意事項(xiàng)

8-3  保養(yǎng)與維護(hù)

8-4  一般故障及其排除

9、超聲波常用名詞術(shù)語--------------------------------------------------------46

10、儀器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)----------------------------------------------------------------48

聲明和注意事項(xiàng)：

為了保護(hù)購(gòu)買者的利益，請(qǐng)切勿私自打開本產(chǎn)品進(jìn)行維修，當(dāng)產(chǎn)品一次性標(biāo)貼和內(nèi)部標(biāo)貼破壞后，廠家概不負(fù)責(zé)產(chǎn)品的保修甚至維修服務(wù)。

本產(chǎn)品具有很高的發(fā)射功率，發(fā)射電路具有很高的電壓峰值，所以在更換探頭前，建議關(guān)閉儀器。

操作者在使用本產(chǎn)品前必須接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。操作者必須通過通常的超聲檢測(cè)程序和程序設(shè)置，以及某一項(xiàng)特殊測(cè)試或檢測(cè)所要求的性能的培訓(xùn)。

在使用本產(chǎn)品前，操作者應(yīng)該確認(rèn)此產(chǎn)品在你的超聲檢測(cè)知識(shí)和材料特性基礎(chǔ)上滿足使用要求。操作者應(yīng)該承擔(dān)有關(guān)產(chǎn)品使用的全部風(fēng)險(xiǎn)。

使用任何充電器為本儀器充電前，請(qǐng)選擇使用原廠所配置的充電器。使用其他類型的電池、充電器和配件會(huì)違反對(duì)儀器的認(rèn)可或保修條款，并可能導(dǎo)致危險(xiǎn)。切斷任何配件的電源時(shí)，應(yīng)拔插頭而不是拉扯電源線。

在此特別提醒用戶，當(dāng)根據(jù)合同將產(chǎn)品和本使用說明書交付客戶后，廠家和經(jīng)銷商將不再承擔(dān)有關(guān)產(chǎn)品買賣和適合與否的所有保證。賣方僅負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品數(shù)量被證明欠缺時(shí)的替換。

由于不遵守該使用說明書規(guī)定的注意事項(xiàng)，所引起的任何故障和損失均不在廠家的保修范圍內(nèi)，廠家亦不承擔(dān)任何相關(guān)責(zé)任。請(qǐng)妥善保管好所有文件。如有疑問，請(qǐng)與廠家或經(jīng)銷商。

由于儀器的不斷改進(jìn)或軟件升級(jí)，說明書可能會(huì)有所變化，恕不另行通知。

安全：

• 使用的電源類型，如有不詳情況可與經(jīng)銷商或本公司。
• 在探頭線與探頭、探頭線與儀器的連接處，盡量不要浸油、浸水，以免產(chǎn)生瞬間高壓電弧打火，避免導(dǎo)致儀器的非正常工作。
• 不要在插頭連接松馳的地方使用充電器。
• 如使用另外的電源線，其負(fù)載不小于隨機(jī)配備的電源線的安培數(shù)。
• 儀器應(yīng)存放在干燥清潔的地方，避免強(qiáng)烈振動(dòng)。
• 儀器長(zhǎng)期不工作時(shí)，應(yīng)定期通電，通常為每月一次。
• 在進(jìn)行外部設(shè)備連接時(shí)，必須在關(guān)掉電源的狀態(tài)下進(jìn)行。
• 關(guān)機(jī)后請(qǐng)等待30秒以上再開機(jī)。

• 如果本儀器動(dòng)作有所失常，請(qǐng)與經(jīng)銷商或本公司。
• 請(qǐng)勿擅自拆裝本機(jī)，修理事宜請(qǐng)與本公司。

充電電池說明：

• 本公司的所有儀器均使用高性能聚合物鋰離子電池，充電時(shí)間盡可能不要超過4小時(shí)，新儀器使用的前三次，也不要過度放電，否則會(huì)對(duì)減少電池使用壽命。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置：

1、主機(jī)（含內(nèi)置充電電池）      一臺(tái)

2、電源適配器                  一只

3、電源線                      一根

4、直探頭                      一只

5、斜探頭                      一只

6、探頭線                      一根

7、儀器箱/包                      一只

選配件（用戶另外選購(gòu)，費(fèi)用自理）  

1、 打印機(jī)、計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器、另配探頭和探頭線

2、 實(shí)用探傷軟件、打印/計(jì)算機(jī)通訊線、計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)軟件  

2．鍵盤說明

該儀器的鍵盤為非常智能化的薄膜鍵盤，熟悉它的操作規(guī)律后可以非常簡(jiǎn)單的進(jìn)行調(diào)節(jié)。

【電源】鍵/開機(jī)：

按住“電源”鍵一秒種后，儀器顯示有關(guān)您單位和生產(chǎn)廠家以及該儀器的詳細(xì)信息。

此時(shí)按超聲探傷即進(jìn)入探傷畫面。

其余功能為針對(duì)特別用戶使用，也許您無法使用。

軟關(guān)機(jī)：

該儀器為高度數(shù)字集成化產(chǎn)品，所以建議您正常使用時(shí)用“軟關(guān)機(jī)”來關(guān)閉儀器，這樣可以確保您已保存的參數(shù)在任何狀態(tài)下都不會(huì)丟失。

“軟關(guān)機(jī)”在“數(shù)據(jù)處理”菜單下選擇“關(guān)閉電源”即可。

硬關(guān)機(jī)：

在誤操作導(dǎo)致儀器出現(xiàn)異常狀態(tài)且無法軟關(guān)機(jī)時(shí)，按住“電源”鍵4秒種后，儀器將關(guān)閉電源。

但此時(shí)未保存的參數(shù)將丟失。

電池電量/自動(dòng)關(guān)機(jī)：

在電池電量無法驅(qū)動(dòng)儀器工作時(shí)，儀器將自動(dòng)關(guān)機(jī)。

電池電量在儀器的左下角顯示（如果沒有顯示Bat值，按“返回”鍵即可顯示）。

當(dāng)電池電量Bat顯示值小于10時(shí)，建議您盡快保存數(shù)據(jù)以免丟失；或插上充電電源給電池充電（此時(shí)可同時(shí)工作）。

五個(gè)【箭頭指向】鍵是指選擇某個(gè)對(duì)應(yīng)的屏幕顯示功能。

0到9為10個(gè)【數(shù)字】鍵，在需要輸入數(shù)字的功能時(shí)使用，輸入結(jié)束后按“回車”鍵確認(rèn)。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【-】鍵為“負(fù)號(hào)”鍵。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【.】鍵為“小數(shù)點(diǎn)”，也可以代替【探頭參數(shù)】里面的【晶片尺寸】的乘號(hào)*鍵。

【退格】鍵是指錯(cuò)誤的輸入某個(gè)數(shù)字時(shí)，取消錯(cuò)誤的數(shù)字，重新輸入正確的數(shù)字。

【返回】鍵是指返回到上一級(jí)菜單或中斷某個(gè)正在使用的功能。

【回車】鍵是指在執(zhí)行某個(gè)功能時(shí)按屏幕提示操作或輸入數(shù)字后確認(rèn)。

【+加】/【-減】為調(diào)節(jié)鍵，這時(shí)需要結(jié)合當(dāng)前的步進(jìn)值進(jìn)行調(diào)節(jié)。

注：反復(fù)按某個(gè)鍵可以選擇當(dāng)前的步進(jìn)值，步進(jìn)值顯示在屏幕的右下角，然后按“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【存儲(chǔ)】鍵可以在探傷過程中發(fā)現(xiàn)缺陷波后保存靜態(tài)的缺陷波形，然后通過U盤導(dǎo)出到計(jì)算機(jī)內(nèi)保存，并通過OPERA瀏覽器打開文件或者打印探傷報(bào)告。

【定量】鍵：

正常探傷時(shí)，儀器右邊的狀態(tài)顯示區(qū)中，“s、x、y、h和當(dāng)量值”分別代表屏幕上zui高波的“距離、水平、深度、幅度和當(dāng)量值”。

如果您要定量的波形不是zui高波時(shí)，可按“定量”鍵波形凍結(jié)后，用“+加”/“-減”進(jìn)行選擇定量，此時(shí)右邊狀態(tài)顯示區(qū)中的“s、x、y、h和當(dāng)量值”即為選中波的“距離、水平、深度、幅度和當(dāng)量值”。

選中后的波形顏色發(fā)生改變。

再按“定量”鍵波形取消凍結(jié)，恢復(fù)正常。

【聲程】鍵：

聲程為當(dāng)前屏幕上的顯示刻度值，在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“聲程或D=  ”表示。您可以根據(jù)工件的厚度調(diào)節(jié)，以便達(dá)到*的波形顯示效果。

聲程的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入，也可以結(jié)合當(dāng)前的步進(jìn)值（反復(fù)按“聲程”鍵選擇步進(jìn)值）用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【增益】鍵：

增益為當(dāng)前儀器的使用靈敏度，和模擬儀器的衰減相反，在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“增益或dB=  ”表示。

增益的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入，也可以結(jié)合當(dāng)前的步進(jìn)值（反復(fù)按“增益”鍵選擇步進(jìn)值）用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

3．探傷菜單

調(diào)節(jié)提示：

按某個(gè)箭頭對(duì)應(yīng)的鍵時(shí)，會(huì)進(jìn)入到下一級(jí)菜單或該鍵顏色會(huì)改變。

按“返回”鍵時(shí)，可返回到上一級(jí)菜單

在需要改變某個(gè)參數(shù)數(shù)值時(shí)，先選擇該鍵，然后直接用數(shù)字鍵快速輸入；或者反復(fù)按該鍵，選擇到合適的步進(jìn)值后，用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié)。

在需要改變某個(gè)設(shè)置狀態(tài)（非參數(shù)數(shù)值）時(shí)，先選擇該鍵，然后用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié)，直到選擇到合適的設(shè)置。比如改變探頭類型、改變標(biāo)度設(shè)定時(shí)

4．快速調(diào)試舉例

4-1縱波直探頭調(diào)校

4-1-1 縱波直探頭的零點(diǎn)測(cè)試

開機(jī)后按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵，將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為直探頭，并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】（乘號(hào)用小數(shù)點(diǎn)代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。

（注：探頭類型改成直探頭后，【探頭K值】和【探頭角度】自動(dòng)默認(rèn)為0）

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】，選擇【鋼直聲速】,5900m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】，將【一次聲程】設(shè)置為“100mm”，檢查【聲速】是否為：5900m/s；

將直探頭放在CSK-IA試塊上，移動(dòng)探頭尋找zui高回波后，按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)測(cè)試】鍵，穩(wěn)住探頭不動(dòng)，屏幕的系統(tǒng)區(qū)出現(xiàn)“測(cè)試成功”，即完成直探頭零點(diǎn)調(diào)校。

4-1-2 縱波直探頭在CS-1-5試塊上的AVG曲線制作：

按【AVG曲線】→【平底孔】方法制作曲線，將【孔深度】設(shè)置為200mm,【孔直徑】設(shè)置為Ф2mm，【波高】設(shè)置為50%

將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到200mm孔深的zui高波，此時(shí)按【AVG曲線】→【平底孔】→【測(cè)量】鍵，按照屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待zui高波降到50%，【回車】鍵確認(rèn)后，AVG曲線就制作完成了。此時(shí)屏幕上會(huì)顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔直徑---當(dāng)量1】Ф2mm的曲線，另外一條代表【孔當(dāng)量2】Ф3mm的曲線。直探頭探傷過程中，缺陷波會(huì)以這兩條曲線為標(biāo)準(zhǔn)，顯示出模擬的當(dāng)量大小，并在左邊的DLa數(shù)值區(qū)顯示出當(dāng)量Ф值。

注：如果使用【AVG曲線】→【大平底】方法制作曲線，需要將【平底深】設(shè)置為225mm，【孔當(dāng)量1】設(shè)置為Ф2mm，【孔當(dāng)量2】設(shè)置為Ф3mm，【波高】設(shè)置為50%；將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到225mm大平底的zui高波，此時(shí)按【AVG曲線】→【大平底】→【測(cè)量】鍵，按照屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待zui高波降到50%，【回車】鍵確認(rèn)后，大平底AVG曲線就制作完成了。此時(shí)屏幕上會(huì)顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔當(dāng)量1】Ф2mm的曲線，另外一條代表【孔當(dāng)量2】Ф3mm的曲線。

注：在制作AVG曲線時(shí)，要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜，在參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確；在制作AVG時(shí)，理論上只計(jì)算了三倍近場(chǎng)區(qū)之后的數(shù)值，三倍近場(chǎng)區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線，如果用戶所用試塊深度較小，則需用多次波，使所需回波處于三倍近場(chǎng)區(qū)之后。

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號(hào)】→【保存通道】

CS-1-5試塊圖形：

4-2 橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-2-1 斜探頭入射零點(diǎn)快捷調(diào)校

準(zhǔn)備工作：電源鍵開機(jī)，進(jìn)入超聲探傷后；

按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵，將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為斜探頭；并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】（乘號(hào)用小數(shù)點(diǎn)代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】，選擇【鋼斜聲速】,3240m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】，將【一次聲程】設(shè)置為“50mm”，檢查【聲速】是否為：3240m/s；

將斜探頭放置在CSK-IA試塊的R50和R100的圓心處，首先在靠R50弧面一側(cè)水平方向移動(dòng)探頭尋找zui高反射回波，找到R50zui高波后就穩(wěn)住探頭，然后按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)偏移】→【零點(diǎn)測(cè)試】鍵，等待儀器自動(dòng)調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%（如果反射波比較低，調(diào)節(jié)增益讓反射波波幅達(dá)到20%以上），按照屏幕提示：“穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；“返回”終止執(zhí)行，“回車”確認(rèn)完成，按“0”鍵清除當(dāng)前包絡(luò)。按【回車】鍵確認(rèn)正確的波形；

【回車】確認(rèn)后在靠R100弧面一側(cè)水平方向移動(dòng)探頭尋找zui高反射回波，按照屏幕提示：“穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；“返回”終止執(zhí)行，“回車”確認(rèn)完成，按“0”鍵清除當(dāng)前包絡(luò)。按【回車】鍵確認(rèn)正確的波形；測(cè)試完畢后，屏幕的系統(tǒng)區(qū)會(huì)顯示“測(cè)量成功”或“測(cè)量失敗”；

測(cè)量結(jié)束后，探頭穩(wěn)住不動(dòng)，請(qǐng)用鋼尺測(cè)量探頭前端到CSK-IA試塊R100端邊的距離X，然后用100-X所得到的數(shù)值就是探頭的前沿值，進(jìn)入【探傷調(diào)節(jié)】→【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】→【探頭前沿】將探頭前沿值改為實(shí)測(cè)數(shù)值。

4-2-2 斜探頭K值測(cè)試（以K2.0為例）

按【探傷調(diào)節(jié)】→【K值測(cè)試】，將【孔中心距】設(shè)置為30mm，【反射直徑】設(shè)置為50mm，【標(biāo)稱K值】設(shè)置為2.0；

將探頭標(biāo)K2.0刻槽靠向ø50一側(cè)，前后移動(dòng)探頭找出孔波zui高波，穩(wěn)住探頭，等待儀器自動(dòng)調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%，按屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；按【返回】終止執(zhí)行，【回車】確認(rèn)完成；按【0】鍵清除當(dāng)前包絡(luò)（如果當(dāng)前的包絡(luò)波形不是實(shí)際測(cè)試K值的zui高波形，可以按【0】鍵清除當(dāng)前包絡(luò)，重新包絡(luò)新的波形）?！净剀嚒挎IK值測(cè)試完畢，并在左邊的數(shù)字顯示區(qū)自動(dòng)刷新實(shí)際測(cè)量的K值。

注：K值小于2.0的探頭（比如K1.0，K1.5的探頭），測(cè)試K值時(shí)需要將CSK-IA試塊上下翻轉(zhuǎn)過來測(cè)試K值，此時(shí)就需要將【孔中心距】設(shè)置為70mm，【反射直徑】設(shè)置為50mm

4-2-3 CSK-IIIA試塊上制作距離—波幅曲線（DAC）

首先參照探傷標(biāo)準(zhǔn)，比如JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)15mm~46mm的焊縫為例，即判廢：﹢5、定量：－3、評(píng)定：－9、表面補(bǔ)償按＋4dB，進(jìn)入【DAC曲線】，分別將【DAC補(bǔ)償】設(shè)置為4.0，【判廢偏移】設(shè)置為+5dB,【定量偏移】設(shè)置為-3dB,【測(cè)長(zhǎng)偏移】設(shè)置為-9dB,

按【DAC曲線】→【手工新建】開始制作新的DAC曲線，將探頭對(duì)準(zhǔn)CSK-IIIA試塊上10mm的孔深，儀器自動(dòng)調(diào)整增益和聲程，穩(wěn)住探頭找到10mm孔深的zui高波，按照屏幕提示（如果反射波比較低，適當(dāng)調(diào)節(jié)增益）：使用【定量】鍵，【+】和【—】選波，【回車】鍵確認(rèn)，上一級(jí)【返回】鍵結(jié)束。（【定量】鍵的作用是凍結(jié)波形；【+】和【—】鍵的作用是前后移動(dòng)光標(biāo)，選擇波形；），【回車】鍵選定*個(gè)點(diǎn)后，儀器會(huì)根據(jù)*點(diǎn)的深度自動(dòng)調(diào)整聲程，此時(shí)只需要繼續(xù)移動(dòng)探頭，找到下一點(diǎn)的zui高波，并按照屏幕提示依次將（10mm、30mm、50mm……）的波形確認(rèn)即可。（本儀器zui少做2個(gè)點(diǎn)，zui多做10個(gè)點(diǎn)）

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號(hào)】→【保存通道】

4-3 鍛件探傷實(shí)際操作

正常鍛件探傷時(shí)，缺陷的深度位置大于10mm的情況下，可以直接根據(jù)事先制作好的正確的AVG曲線，來定量缺陷的當(dāng)量大小ø值。

注：在制作AVG曲線時(shí)，要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜，在探頭參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確；在制作AVG時(shí)，理論上只計(jì)算了三倍近場(chǎng)區(qū)之后的數(shù)值，三倍近場(chǎng)區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線，如果用戶所用試塊深度較小，則需用多次波，使所需回波處于三倍近場(chǎng)區(qū)之后。

缺陷的深度位置小于10mm的情況下，屬于近場(chǎng)區(qū)缺陷，不適用于通常的AVG曲線，就需要結(jié)合專業(yè)的探傷知識(shí)運(yùn)用專業(yè)公式來計(jì)算近場(chǎng)區(qū)缺陷的當(dāng)量大小。

記錄缺陷坐標(biāo)值（X,Y）如下圖：

記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值時(shí)，明確鍛件的實(shí)際標(biāo)號(hào)位置，確定X、Y坐標(biāo)軸，正確記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值。

鍛件探傷報(bào)告表

注意：

探傷過程中，手不松開探頭，保持探頭與待測(cè)工件的耦合，用力均勻進(jìn)行掃查工作，正確的記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)。

±dB— 該數(shù)據(jù)在檢測(cè)過程中可能出現(xiàn)+dB或﹣dB,根據(jù)實(shí)際值記錄。

4-4 鋼板探傷應(yīng)用

直探頭鋼板探傷中主要以檢測(cè)缺陷面積為主，因此要求操作人員對(duì)缺陷進(jìn)行判別和定量。

探測(cè)范圍的調(diào)整

探測(cè)范圍的調(diào)整一般根據(jù)板厚來確定。接觸法探傷板厚30mm以下時(shí)，應(yīng)能看到B10(十次底波)，探測(cè)范圍調(diào)至300mm左右。板厚在30-80mm，應(yīng)能看到B5（5次底波），探測(cè)范圍為400mm左右。板厚大于80mm，可適當(dāng)減少底波的次數(shù)，但探測(cè)范圍仍保證在400mm左右。

靈敏度的調(diào)整

在本儀器中以平底孔試塊法為例講解儀器調(diào)節(jié)方法：當(dāng)厚板＞20mm時(shí)，使用下圖中平底孔試塊的ø5平底孔*次回波達(dá)50%作為探傷靈敏度。

將探頭放在平底孔試塊上，移動(dòng)探頭找出ø5平底孔的zui大回波，調(diào)節(jié)增益，將*次反射回波調(diào)節(jié)到滿刻度的50%高度，此時(shí)的增益讀數(shù)為探傷靈敏度、然后將探頭放置在待測(cè)鋼板上進(jìn)行掃查。

當(dāng)板厚≤20可直接在待測(cè)鋼板上找出*次底波，并將其調(diào)整到50%高度，再按增益鍵，提高10dB作為探傷靈敏度。

缺陷的判別與測(cè)定

缺陷的判別

在探傷過程中，觀測(cè)屏幕上的波形，根據(jù)缺陷波和底波來判別鋼板中的缺陷情況，確定以下幾種情況作為缺陷。

缺陷*次反射波F1≥50%

*次底波B1＜100%,*次缺陷波F1與*次底波B1之比F1/B1≥50%。

*次底波B1＜50%

缺陷的測(cè)定

探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷以后，要測(cè)定缺陷的位置、大小、并估判缺陷性質(zhì)。

缺陷定量：鋼板中缺陷常用采用測(cè)長(zhǎng)法測(cè)定其指示長(zhǎng)度和面積。JB/T4730-2005規(guī)定：

當(dāng)F1≥50%或F1 / B1≥50%（B1＜100%=時(shí)，使F1達(dá)25%或F1 / B1達(dá)50%時(shí)探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指針長(zhǎng)度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界）。

當(dāng)B1＜50%時(shí)，使B1達(dá)50%時(shí)探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指示長(zhǎng)度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界。

當(dāng)掃查過程中發(fā)現(xiàn)了符合上述情況的時(shí)候，拿起探頭，用記號(hào)筆在鋼板上畫上記號(hào)作為一個(gè)邊界點(diǎn)，然后再依次類推，找出其它的邊界點(diǎn)（大約八個(gè)點(diǎn)就足以確定缺陷的面積了）。

缺陷位置的測(cè)定：根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來確定，并在工件上作標(biāo)記，然后測(cè)量出缺陷距鋼板左邊的zui小距離L1、距鋼板下邊的zui小距離L2，缺陷的zui大指示長(zhǎng)度L3并算出缺陷面積。如下圖所示：

將所測(cè)數(shù)值依次填入表內(nèi)：

4-5 焊縫探傷實(shí)際操作

在焊縫探傷中需要記錄以下數(shù)值

注：S1：缺陷起始點(diǎn)距試板左端其基準(zhǔn)線的距離

S2：缺陷起終點(diǎn)距試板左端基準(zhǔn)線的距離

S3：缺陷波幅zui高時(shí)距試板左端基準(zhǔn)線距離

操作步驟：

按照前面所述的斜探頭的校準(zhǔn)方法以曲線制作完成后進(jìn)入焊縫探傷工作，輸入實(shí)際探傷中使用的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。下面以常用JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)為例：

按不同的工件厚度輸入曲線的標(biāo)準(zhǔn)，（本例以15mm＜T＜46mm為例，即判廢：﹢5、定量：－3、評(píng)定：－9、表面補(bǔ)償按＋4dB為準(zhǔn)。

• 輸入標(biāo)準(zhǔn)后，將探頭放在待測(cè)工件上進(jìn)行掃查如圖所示箭頭表示掃查方向。

• 當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷后觀察回波高度，如果回波高度超過定量線，此時(shí)仔細(xì)移動(dòng)探頭尋找zui高回波，找到zui高回波后，按住探頭不動(dòng)，此時(shí)觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷深度的讀數(shù)即H，以及波高所在區(qū)域，并用鋼尺量出探頭到鋼板左端邊的距離即S3，（從探頭中心位置測(cè)量，或從探頭左邊測(cè)量再加上探頭寬度的二分之一），再觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷水平的讀數(shù)，用鋼尺從探頭前端量出缺陷所在位置，并用鋼尺量出缺陷位置與焊縫中心線的距離，如上圖，探頭前端到焊縫中心線的距離為30mm，而儀器測(cè)量出的水平位置為27mm,則距焊縫中心距離為3mm，缺陷偏向焊縫中心線B（—）側(cè)，則記錄為B3或—3（即在B欄中填寫3），此時(shí)缺陷zui大波幅時(shí)的數(shù)據(jù)記錄完畢。
• 然后開始測(cè)量缺陷長(zhǎng)度。調(diào)整增益或者使用【功能參數(shù)】→【輔助功能】→【自動(dòng)增益】鍵將缺陷zui高波調(diào)整到滿刻度的80%，此時(shí)向左平行移動(dòng)探頭觀察屏幕上的回波，當(dāng)回波降低到40%的時(shí)候，（即zui高波的一半）此時(shí)量出探頭到鋼板左端邊距離，記作S1，此時(shí)再向右平行移動(dòng)探頭，回到zui高波的位置，然后繼續(xù)向右平行移動(dòng)，直到回波降低到40%的時(shí)候，此時(shí)量出探頭到鋼板左端邊的距離，記作S2，然后用S2-S1所得到的數(shù)值即為缺陷長(zhǎng)度（L）。
• 將上面測(cè)量出的數(shù)據(jù)填入表格里相應(yīng)的欄目中。
• 依照上述方法將缺陷逐一找出并測(cè)量

5．常見缺陷的波形特征

常見缺陷的波形特征

板狀（或兩面平行的塊狀）工件，超聲波（縱波）探傷時(shí)的多次反射底波是均勻的按指數(shù)的線遞減的多次脈沖波。

只有當(dāng)探頭移動(dòng)到工件邊緣時(shí)，由于工件不光滑和超聲波打到側(cè)面而產(chǎn)生遲到回波。

                                板狀工件多次反射波形

（g）一般疏松（高靈敏