費(fèi)希爾測厚儀xdl 210

菲希爾x-ray射線鍍層測厚儀簡介：憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)（可選）與自上而下的測量方向，XDL 系列測量儀器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。比較XUL和XUM儀器而言，XDL和XDLM系列儀器測量測量方向從上到下。它們被設(shè)計(jì)為用戶友好的臺式機(jī)，使用模塊化結(jié)構(gòu)，也就是說它們可以配備簡單支板，各種XY工作臺和Z軸以適應(yīng)不同的需求.
           配備了可編程XY工作臺的版本的XDL系列儀器可用于自動(dòng)化系列測試。它可以很方便地掃描表面，這樣就可以檢查其均勻性。為了簡單快速定位樣品，當(dāng)測量門開啟時(shí)，XY工作臺自動(dòng)移動(dòng)到加載位置，同時(shí)激光點(diǎn)指示測量點(diǎn)位置。對于大而平整的樣品，例如線路板，殼體在側(cè)面有開口(C形槽).由于測量室空間很大，樣品放置方便，儀器不僅可以測量平面平整的物體，也可以測量形狀復(fù)雜的大樣品(樣品高度可達(dá)140mm  .  Z軸可電動(dòng)調(diào)整的儀器，測量距離還可以在0- 80 mm的范圍內(nèi)自由選擇，這樣就可以測量腔體內(nèi)部或表面不平整的物體(DCM方法)。

特性：

• ■X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)
• ■由于測量距離可以調(diào)節(jié)（大可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
• ■通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測試
• ■使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：鍍層厚度測量

• ■大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
• ■電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
• ■復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
• ■鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• ■氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
•  材料分析
• ■電鍍槽液分析
• ■電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析

菲希爾x-ray射線鍍層測厚儀設(shè)計(jì)理念：

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 設(shè)計(jì)為界面友好的臺式測量儀器系列。我們會根據(jù)樣品平臺的運(yùn)行模式以及固定或者可調(diào)節(jié)的Z 軸系統(tǒng)來設(shè)定不同型號的儀器以滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。XDL210：平面樣品平臺，固定的Z 軸系統(tǒng)，篤摯儀器正規(guī)代理。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強(qiáng)大的放大功能，可以定位測量位置。通過視頻窗口，還可以實(shí)時(shí)觀察測量過程和進(jìn)度。配有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)X-Y 樣品平臺的儀器還配備了激光點(diǎn)，可以輔助定位并快速對準(zhǔn)測量位置。測量箱底部的開槽專為大而扁平的樣品設(shè)計(jì)，可以測量比測量箱更長和更寬的樣品。例如大型的線路板。所有的操作，測量數(shù)據(jù)的計(jì)算，以及測量數(shù)據(jù)報(bào)表的清晰顯示都是通過強(qiáng)大而界面友好的WinFTM®軟件在電腦上完成的。

篤摯儀器擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的質(zhì)量控制團(tuán)隊(duì)，各類性能優(yōu)異，效率高，耐用性和成本效益高的測量儀器，廣受客戶青睞的進(jìn)口儀器品牌，和正規(guī)代理資質(zhì)。

型號說明：