原裝 Amcoss AMC全自動晶圓處理設(shè)備Amcoss使用ams PILOT軟件進(jìn)行數(shù)字過程控制，ams PILOT軟件是Amcoss設(shè)備的核心，也可以在其他制造商的機(jī)器上改裝。它經(jīng)過專門編程，可 滿足不斷增長的晶圓和基板處理要求。ams PILOT軟件高度重視可持續(xù)性，所有軟件功能及其直觀的可操作性都是為了滿足可持續(xù)發(fā)展的不同方面而設(shè)計的。它可確保平穩(wěn)的生產(chǎn)過程，并通過提高產(chǎn)量、減少不合格

原裝AMC全自動晶圓處理設(shè)備原裝  Amcoss  AMC全自動晶圓處理設(shè)備

 

Amcoss是半導(dǎo)體和微系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)口品牌，Amcoss的主要產(chǎn)品有AMC全自動晶圓處理設(shè)備、AMR和AMT半自動單晶片加工設(shè)備、AMV HMDS全自動批量晶圓處理設(shè)備以及AMS數(shù)字過程控制軟件等。

1.AMC全自動晶圓處理設(shè)備原裝  Amcoss  AMC全自動晶圓處理設(shè)備

Amcoss提供AMC全自動晶圓處理設(shè)備，用于涂層、開發(fā)、清洗、加熱/冷卻，以及提升和蝕刻晶圓片和其他襯底。AMC全自動晶圓處理設(shè)備采用模塊化結(jié)構(gòu)，有利于靈活的機(jī)器調(diào)整和擴(kuò)展，基材種類繁多，操作簡單直觀。AMC設(shè)備的處理模塊的數(shù)量可以單獨(dú)調(diào)整和組合，因此，每個工具都可以針對可變的單個過程或高吞吐量進(jìn)行優(yōu)化。此外，每臺AMC設(shè)備都是橋接工具，因?yàn)椴煌d體中的各種基板可以同時處理。在從一種基材尺寸更改為另一種時，不必進(jìn)行技術(shù)調(diào)整或改裝，靈活度高。可以配制各種不同粘度的抗蝕劑和化學(xué)品。

2.AMR&AMT半自動單晶片加工設(shè)備

Amcoss的半自動設(shè)備—模塊化、高度靈活的AMR獨(dú)立旋轉(zhuǎn)器和可單獨(dú)配置的AMT桌面加熱板—對研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和機(jī)構(gòu)非常有益。

Amcoss-amr系列用于單個基材的涂布、顯影、清潔、剝離、蒸汽底漆、蝕刻和加熱，是一個 模塊化的系統(tǒng)，適合單個和小批量系列生產(chǎn)的要求?？刂茊卧蓭в衋msPILOT軟件的控制系統(tǒng)組成，可根據(jù)客戶要求，與一個或多個選定的處理單元靈活組合。每個單元都有一個處理模塊。

由于AMT的半自動操作方式，緊湊、獨(dú)立的AMT實(shí)驗(yàn)室熱板適用于小批量生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室中高達(dá)200°C（和300°C）晶片熱處理的單個工藝步驟。兩種型號涵蓋了從2英寸到300毫米的各種基板尺寸，以及特殊的基板規(guī)格。

3.AMV HMDS全自動批量晶圓處理設(shè)備

AMV 200是Amcoss設(shè)計的用于批量生產(chǎn)的HMDS自動晶圓加工設(shè)備，就程序和數(shù)量而言，當(dāng)單晶片加工機(jī)器（在單個基底的蒸汽灌注模塊中執(zhí)行HMDS涂層工藝）達(dá)到其極 ，AMV 200是最佳且特別經(jīng)濟(jì)的選擇。與單晶片處理相比，AMV 200在多個載體中同時處理大量基板的可能性大大縮短了Amcoss機(jī)器的處理時間并提高了效率。AMV 200具有受控N2流量的HMDS蒸發(fā)器，以及HMDS濃度和排氣的自動控制、壓力控制、低工藝溫度和其他安全裝置，確保始終對工藝進(jìn)行絕對控制。

4.AMS數(shù)字過程控制軟件

Amcoss使用ams PILOT軟件進(jìn)行數(shù)字過程控制，ams PILOT軟件是Amcoss設(shè)備的核心，也可以在其他制造商的機(jī)器上改裝。它經(jīng)過專門編程，可 滿足不斷增長的晶圓和基板處理要求。ams PILOT軟件高度重視可持續(xù)性，所有軟件功能及其直觀的可操作性都是為了滿足可持續(xù)發(fā)展的不同方面而設(shè)計的。它可確保平穩(wěn)的生產(chǎn)過程，并通過提高產(chǎn)量、減少不合格品和防止故障等方式，為 的過程優(yōu)化和效率做出貢獻(xiàn)。ams PILOT實(shí)現(xiàn)了工藝的簡單可重復(fù)性，增加了 加工零件的數(shù)量。Amcoss軟件及其集成的能源安全模式有助于提高能源效率并節(jié)省能源和介質(zhì)。

二、優(yōu)勢推薦

1.Amcoss-amr系列模塊

Amcoss-amr系列模塊半自動獨(dú)立旋轉(zhuǎn)器是適用于2“至300mm基板尺寸的單晶片工藝的 設(shè)備，其在涂層、剝離、顯影、清潔、蒸汽底漆和加熱方面應(yīng)用廣泛。Amcoss-amr系列模塊具有以下優(yōu)點(diǎn)：每個選定的過程都由amcoss amsPILOT軟件的相關(guān)模塊管理，所有必要的參數(shù)都可以調(diào)整，并將記錄到軟件中，可進(jìn)行全過程控制；該工具可以配備SECS/GEM接口或其他自定義協(xié)議；采用高質(zhì)量行業(yè)組件，確保了操作可靠性、使用壽命長和良好的可維護(hù)性。

2.AMT系列臺式電熱板

AMT系列臺式電熱板適用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中的單個工藝步驟或2“至300mm之間的基板小批量生產(chǎn)。一個電熱板可適用于不同的晶圓和基板尺寸，甚至特殊的基板規(guī)格。AMT系列臺式電熱板有99個程序配方，可以直接在集成觸摸屏上選擇和調(diào)整（標(biāo)稱溫度和處理時間）。加熱板可以配備3個提升銷，通過在背面推動晶片來提升晶片，不必移除襯底。顯示器上的溫度控制可以在加熱過程的任何時間監(jiān)控過程溫度。

3.AMT系列熱交換機(jī)

AMT系列熱交換機(jī)取代了舊的或昂貴的AMAT、Neslab和其他OEM溫度控制單元。它們是微芯片生產(chǎn)的一種強(qiáng)大且成本效益高的替代品。AMT系列熱交換機(jī)具有以下優(yōu)點(diǎn)：即插即用，節(jié)省時間和金錢；由于經(jīng)濟(jì)的泵、隔熱罐和管道以及按需去離子（基于電阻率的調(diào)節(jié)），運(yùn)行成本較低；采用不銹鋼介質(zhì)管道和高質(zhì)量部件，維護(hù)成本低；優(yōu)質(zhì)不銹鋼泵與儲罐分開放置，使用壽命長；可以選擇用于液體介質(zhì)的連接器數(shù)量（入口和出口）以及快速連接器類型。

原裝AMC全自動晶圓處理設(shè)備