LM10高剪切小樣品材料處理均質(zhì)機(jī)
LM10將流體壓力有效地轉(zhuǎn)換為剪切力。通過保持恒定的壓力，該處理器可確保100％的材料得到*相同的處理。而且，與所有Microfluidizer®處理器一樣，LM10在亞微米尺寸減小，單元破裂和保證的工藝規(guī)模上很好。

LM10高剪切小樣品材料處理均質(zhì)機(jī)

LM10高剪切小樣品材料處理均質(zhì)機(jī)

微射流均質(zhì)機(jī)LM10 處理器具有經(jīng)濟(jì)空氣驅(qū)動(dòng)增壓泵供給以恒定速率產(chǎn)品流所需的壓力。泵行進(jìn)通過其壓力沖程，通過相互作用室內(nèi)精確定義的固定幾何形狀的微通道以恒定壓力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。產(chǎn)物流加速到高速，從而在產(chǎn)物流內(nèi)產(chǎn)生比任何其他常規(guī)手段大幾個(gè)數(shù)量級(jí)的剪切速率。整個(gè)產(chǎn)品經(jīng)歷相同的加工條件，產(chǎn)生所需的結(jié)果，包括均勻的產(chǎn)品和液滴尺寸減小（通常為亞微米），團(tuán)聚和高產(chǎn)量的細(xì)胞破碎。

特征

 

標(biāo)準(zhǔn)功能：

• 300毫升玻璃容器
• 陶瓷交互室組件
• 冷卻盤管和冷浴組件
• 易于高壓滅菌
• 易于使用的彩色觸摸屏控制界面
• 2種運(yùn)行模式，適用于各種尺寸的壓縮機(jī)
• 將微流化器校準(zhǔn)為特定的壓縮機(jī)

可選功能：

• 鉆石互動(dòng)室
• 過程壓力傳感器
• 更大容量的玻璃或不銹鋼容器
• 熱電偶
• 產(chǎn)品入口處的熱電偶
• 過程流體再循環(huán)組件/套件
• 墊片材料
• 輔助處理器模塊（APM）

優(yōu)勢：

在高達(dá)23,000 psi（1546 bar）的壓力下運(yùn)行

• 要求小樣本量為14毫升
• 在低處理壓力下實(shí)現(xiàn)的粒徑減小/破裂性能，從而限制了處理過程中樣品的溫度上升
• 無菌過濾后獲得更高的產(chǎn)品收率，粒徑分布更緊密
• 通過可移動(dòng)的冷卻盤管和冷卻浴促進(jìn)jia溫度控制
• 線性體積放大可節(jié)省試驗(yàn)/生產(chǎn)中的開發(fā)時(shí)間
• 易于使用的數(shù)字壓力控制提高重復(fù)性
• 通過實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控提高實(shí)驗(yàn)可靠性
• 通過維護(hù)提醒和操作員警報(bào)確保隨時(shí)間推移的可靠過程性能
• 可現(xiàn)場升級(jí)的固件適應(yīng)未來的實(shí)驗(yàn)可能性