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X射線檢測機的產(chǎn)品介紹
閱讀:253 發(fā)布時間:2024-8-6近些年來,隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級,越來越多的電子消費品需要通過X-Ray無損探傷的方法進行質(zhì)檢或分析。那么我們就來一起了解一下什么是X-Ray?運用X-Ray都可以分析些什么?進行離線X-RAY檢測機及X-Ray檢測介紹:
2D/3D X-Ray
一、原理
X-Ray是利用X射線在穿透不同材質(zhì)不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。利用這一特性可以對樣品進行無損的內(nèi)部分析,是常見的無損檢測技術(shù)之一。
二、適用產(chǎn)品范圍及目的
2D X-Ray:PCB、PCBA、各類電子消費品(具體產(chǎn)品測試可行性需聯(lián)系實驗室評估)
3D X-Ray:集成電路芯片、各類元器件、半導(dǎo)體器件等。
X-ray檢測技術(shù)可以對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,以及對BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,對電纜,裝具,塑料件等內(nèi)部情況進行分析。
它具有穿透成像的功能,可以在不破壞樣品的情況下清楚地檢測出電子元件的內(nèi)部缺陷。除電容器X射線檢查外,X射線還可以執(zhí)行以下檢查:組件層剝離,破裂,空隙和電纜完整性檢查。
在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會存在諸如對齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點腔檢查,例如,檢測各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷;檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性;檢測到高密度塑料材料裂縫或金屬材料;芯片尺寸測量,電弧測量,元件錫面積測量等。
三、參照的標(biāo)準(zhǔn)
(1)GB/T19293-2003;
(2)GB/T23909.1-2009;
(3)GB17925-2011等等。
四、測試流程
五、應(yīng)用場景
六、離線X-RAY檢測機
通用型微焦斑X-RAY檢測設(shè)備 PLUS款,通用性離線式精密微焦斑X射線檢測設(shè)備,適用于各類工廠離線產(chǎn)品的檢測,其具備高放大倍率、多角度檢測、大面積檢測平臺等特點,可根據(jù)客戶產(chǎn)品檢測需求進行定制。
1、X-RAY檢測機應(yīng)用優(yōu)勢
(1)滿足通用X射線檢測需求,應(yīng)用范圍廣泛
(2)高分辨率設(shè)計極短的時間內(nèi)獲得很好的圖像
(3)紅外自動導(dǎo)航定位,快速選定拍攝位置
(4)CNC檢測模式,針對多點陣列快速自動檢測
(5)傾斜多角度檢測更容易檢測樣品缺陷
(6)軟件操作簡單易用,低運營成本
(7)光管平板可同時旋轉(zhuǎn)(0-60°),使檢測圖像更清晰直觀
2、技術(shù)參數(shù)