集成電路卡彎扭曲試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途：用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡類的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

IC卡動(dòng)態(tài)彎扭曲試驗(yàn)機(jī)的工作原理主要是通過一個(gè)曲柄裝置來驅(qū)動(dòng)其移動(dòng)部分，?使彎曲應(yīng)力以一定頻率（如0.5Hz）的正弦曲線方式變化?，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)IC卡（包括磁條卡、IC芯片卡、集成電路卡等）的彎曲和扭曲性能測(cè)試?。

這種測(cè)試機(jī)針對(duì)性地符合多項(xiàng)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)，如國標(biāo)GB/T 16649.1、GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998等，用于檢測(cè)IC卡在不同彎曲和扭曲條件下的性能表現(xiàn)?。動(dòng)態(tài)彎扭曲試驗(yàn)機(jī)能夠按照預(yù)設(shè)的測(cè)試速度（如彎曲29r/min）和測(cè)試周期（1~999次）對(duì)IC卡進(jìn)行反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，同時(shí)可以控制扭曲度（如15°±1°雙向）等參數(shù)，以評(píng)估IC卡的物理力學(xué)性能和工藝性能?。

集成電路卡彎扭曲試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào)：MX(IC)

2.測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

3.測(cè)試周期：1~9999次

4.扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

5.正反向各15°，總扭曲角度30°

6.長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

7.長邊小位移量為2mm±0.50mm，

8.短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

9.長邊小位移量為1mm±0.50mm，

10.夾具安裝尺寸按照國家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

11.長邊彎曲工位數(shù)：5工位

    短邊彎曲工位數(shù)：5工位

    雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位

12.電 壓：AC220V±5%

13.功 率：35W

14.外形尺寸：L670 X W380 X H220（mm)

15.儀器重量：70kg