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紙張涂層截面
制備方案
實(shí)驗(yàn)過程
1
樣品信息
樣品名稱：紙涂層
樣品特點(diǎn)：紙張基體較軟，易變形；涂層較硬，易碎易脫落。
如下圖，裁取中間顏色較淺的部分進(jìn)行制備。
2
分析目的
對(duì)樣品截面進(jìn)行離子束加工，以獲得平整截面便于后續(xù)進(jìn)行能譜分析。
3
制備流程總覽
4
精研一體機(jī)(EM TXP)制備過程：
將樣品包埋成小長方體塊(圖1),用TXP 扁平夾具固定樣品磨截面(圖2),用適用不同插件的樣品夾磨平面(圖3)。所用工具從左到右依次排列為：45 µm磨片、9 µm磨片(圖4)。
5
離子束切割制備過程：
EM TIC 3X離子研磨參數(shù)：
常溫制備
程序：
(3 kV/30 min,0 kV/10 min)X6
6
離子束切割結(jié)果：
觀察與拍照(電鏡SE):
離子束切割樣品
左圖為200 X，右圖為1000 X。
7
離子束切割結(jié)果：
觀察與拍照(電鏡BSE):
離子束切割樣品
左圖為1000 X，右圖為2000 X。
小結(jié)
涂層易碎，必須包埋才能在加工過程中保持涂層的完整。
更推薦使用離子束拋光方案來做，耐熱程度不高，需低電壓切割，所花時(shí)間較長。
離子束拋光前的機(jī)械處理可選擇精研一體機(jī)或普通研磨拋光機(jī)來完成，盡量采用低載荷來完成。
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