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雙襯度成像技術(shù)  

雙襯度成像技術(shù)解決了成分吸收系數(shù)相近導(dǎo)致成像不清的痛點(diǎn)，該技術(shù)在吸收襯度成像方式之外，還可以利用穿過物體的X射線束相位改變的信息產(chǎn)生圖像,即相位襯度成像，有效識別出那些單一掃播無法識別的結(jié)構(gòu)。

射線源免維護(hù)  

XLAB-1000所使用射線源采用的一體化設(shè)計(jì)，在保證性能穩(wěn)定的同時(shí)使用簡單，無需耗材,免于維護(hù)，很大程度上減輕了使用成本。

極小的像素尺寸  

對于同一視野而言，像素尺寸越小,空間分辨率越好。XLAB-1000的探測器像素尺寸僅6.5um,保證了高精度的成像。

多場景原位拓展  

設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，預(yù)留足夠的腔體空間，可與微曠自研的多場景原位拓展技術(shù)體系搭配使用，輕松升級為4DCT，獲取在高溫、拉壓、應(yīng)力腐蝕、熱壓燒結(jié)等近服役工況下樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)動態(tài)演化過程。

X-VISON 軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了從采集到重構(gòu)的一站式處理,可采取旋轉(zhuǎn)掃描、限制角度掃播、感興趣掃描、動態(tài)4D掃描等模式。同時(shí)擁有抖動消除、環(huán)狀偽影去除、射束硬化矯正等多重算法加持，保證圖像質(zhì)量。

環(huán)影去除算法                                                  射束硬化矯正算法

復(fù)合材料                                  紡織材料                              增材制造                          生命科學(xué)                                  半導(dǎo)體芯片