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我們的優(yōu)勢(shì)

業(yè)界最高分辨率

1．MEMS加工工藝，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10 nm。

2．芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹(shù)脂外封雙保險(xiǎn)方式，使芯片間的夾層最薄僅約100~200nm，超薄夾層大幅減少對(duì)電子束的干擾，可清晰觀(guān)察樣品的原子排列情況，液相環(huán)境可實(shí)現(xiàn)原子級(jí)分辨。

3．經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的芯片視窗形狀，可避免氮化硅膜鼓起導(dǎo)致液層增厚而影響分辨率。

高安全性

1．市面常見(jiàn)的其他品牌液體樣品桿，由于受自身液體池芯片設(shè)計(jì)方案制約，只能通過(guò)液體泵產(chǎn)生的巨大壓力推動(dòng)大流量液體流經(jīng)樣品臺(tái)及芯片外圍區(qū)域，有液體大量泄露的安全隱患。其液體主要靠擴(kuò)散效應(yīng)進(jìn)入芯片中間的納米孔道，芯片觀(guān)察窗里并無(wú)真實(shí)流量流速控制。

2．采用納流控zhuanli技術(shù)，通過(guò)壓電微控系統(tǒng)進(jìn)行流體微分控制，實(shí)現(xiàn)納升級(jí)微量流體輸送，原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的液體量?jī)H有微升級(jí)別，有效保證電鏡安全。

3．采用高分子膜面接觸密封技術(shù)，相比于o圈密封，增大了密封接觸面積，有效減小滲漏風(fēng)險(xiǎn)。

4．采用超高溫鍍膜技術(shù)，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應(yīng)力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點(diǎn)。

多場(chǎng)耦合技術(shù)

可在液相環(huán)境中實(shí)現(xiàn)光、電、熱、流體多場(chǎng)耦合。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測(cè)溫校正，微米級(jí)高分辨熱場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線(xiàn)和接觸電阻的影響，測(cè)量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線(xiàn)性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀(guān)測(cè)區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.1℃。

4．采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．dute多級(jí)復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過(guò)程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過(guò)程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀(guān)察。

智能化軟件和自動(dòng)化設(shè)備

1．人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制實(shí)驗(yàn)條件，全程自動(dòng)記錄實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，便于總結(jié)與回顧。

2．自定義程序升溫曲線(xiàn)。可定義10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等，同時(shí)可手動(dòng)控制目標(biāo)溫度及時(shí)間，在程序升溫過(guò)程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時(shí)調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案，提升實(shí)驗(yàn)效率。

3．內(nèi)置絕對(duì)溫標(biāo)校準(zhǔn)程序，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進(jìn)行曲線(xiàn)擬合和校正，確保測(cè)量溫度精確性，保證加熱實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。

4．全流程配備精密自動(dòng)化設(shè)備，協(xié)助人工操作，提高實(shí)驗(yàn)效率。

團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

1．團(tuán)隊(duì)帶頭人在原位液相TEM發(fā)展初期即參與研發(fā)并完善該方法。

2．獨(dú)立設(shè)計(jì)原位芯片，掌握芯片核心工藝，擁有多項(xiàng)芯片zhuanli。

3．團(tuán)隊(duì)20余人從事原位液相TEM研究，可提供多個(gè)研究方向的原位實(shí)驗(yàn)技

技術(shù)參數(shù)