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我們的優(yōu)勢(shì)

高分辨率和可靠性

1．MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10nm，可達(dá)到掃描電鏡極限分辨率。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測(cè)溫校正，微米級(jí)高分辨熱場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，測(cè)量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)±1℃。

4．采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±1 ℃。

5．多級(jí)復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過(guò)程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過(guò)程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應(yīng)，確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用案例

ZIF-67 after heated