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TEM氣體加熱樣品臺
●與主流TEM兼容，兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；
●超薄氮化硅膜視窗(可達10 nm)，氣體夾層薄(100-200 nm)，可達到電鏡自身分辨率；
●圖像自動校正系統(tǒng)避免復雜的手動操作，便于捕獲樣品在反應過程中的關鍵信息； ●適用于多種氣體，Ar、N 、CO、O 、H 、CH 、CO 、He、空氣等；
●氣體流速可控，0~50 μL/s，流速低至5 nL/s;
●高精度、高頻控溫模式，具有實時溫度控制及測量功能；
●溫度范圍RT~1300 ℃，溫度穩(wěn)定性<±0.01 ℃，溫度均勻性＞99.5%；
●升溫快、溫度場穩(wěn)定且均勻，升溫過程樣品幾乎無漂移。
TEM氣體加熱樣品臺上的MEMS加熱芯片外接皮安級高精度溫度高頻控制器，精確控制 加熱區(qū)域的溫度及其穩(wěn)定性，實現超高速升降溫，0.01 ℃高精度溫度控制及測量，同時可在加熱環(huán)境中樣品幾乎不漂移，可實現樣品的皮米級高分辨成像。
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