切片觀察目的：
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點(diǎn)中孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。
切片分析流程：
切片分析設(shè)備描述：
切割機(jī)：
有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.
鑲嵌機(jī)：
1、真空泵，抽真空速度快
2、操作簡單，便于使用
3、真空度：極限真空2pa
磨拋機(jī)：
1、50-1000rpm/min 無極變速，速度可定制
2、美觀的玻璃鋼外殼，堅(jiān)固耐用，生銹
3、內(nèi)部有噴水清洗裝置，內(nèi)壁不會(huì)造成大量殘留物
4、工作盤直徑：標(biāo)配200mm,選配230，250mm
5、0.75 hp 力矩電動(dòng)機(jī)
顯微鏡：
1、顯微鏡類型：
正置式金相顯微鏡；
2、放大倍數(shù)：
50×、100×、200×、500×、100x
3、光源類型：
高亮度白光LED光源，超長使用壽命，色溫恒定；
反射光
4、目鏡視場數(shù)：
22mm寬視野；帶屈光度補(bǔ)償、瞳距調(diào)節(jié)（55～75mm）；
帶十字線目鏡測微尺（10mm100等分）
5、觀察方法：
明視場、偏振光
6、智能光強(qiáng)管理（LIM）
機(jī)身自帶光強(qiáng)管理按鈕，可針對不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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