X射線鍍層測厚儀Thick800A儀器概述：

Thick 800A 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接全景或局部景圖像選取測試點 
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

X射線鍍層測厚儀Thick800A技術(shù)指標(biāo)：

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
采用的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
Thick800A熒光鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測厚儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大表面處理電鍍厚度檢測儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
 特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD)，可對超薄鍍層進行測量
極為堅固的結(jié)構(gòu)支持長時間批量測試，具有的穩(wěn)定性
擁有大測量距離的XDV-μ LD型儀器（小12mm）
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na（11）到鈾（92）
的多毛細管X射線透鏡技術(shù)，可將 X射線聚焦在極小的測量面上
通過可編程XY工作臺與Z軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點定位，快速、地測量產(chǎn)品
THICK800A應(yīng)用：
THICK800A鍍層厚度測量
抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機械手表機芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線路板
測量納米級厚度的金屬化層（凸點下金屬化層，UBM）
C4 以及更小的焊接凸點測量（Solder Bump）
THICK800A材料分析
依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(zhì)（例如重金屬）
功能性鍍層的成分，如測定化學(xué)鎳中的磷含量
分析 和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
測試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)鍍層測厚儀，ROHS檢測儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀，X射線鍍層測厚儀，氣相色譜儀，ROHS測量儀，液相色譜儀，ROHS2.0分析儀，XRF合金分析儀，X熒光光譜儀，汽油中硅含量檢測儀， ROHS檢測儀器，手持式合金分析儀等，涉及的儀器設(shè)備主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。