鍍銀銅線介紹

鍍銀銅線在某些場(chǎng)合稱之為鍍銀銅絲或鍍銀絲，是在無(wú)氧銅線或低氧銅線上鍍銀后，經(jīng)過(guò)拉絲機(jī)拉細(xì)而成的細(xì)線。

鍍銀銅線鍍銀銅線分為鍍銀軟圓銅線和鍍銀硬圓銅線。鍍銀軟圓銅線是經(jīng)過(guò)退火，改變其物理特性，以達(dá)到變軟的目的。好的鍍銀銅線鍍層連續(xù)牢固地附在導(dǎo)體表面，經(jīng)試樣后樣品表面不變黑。鍍銀的鍍層表面應(yīng)該光滑連續(xù)、沒(méi)有銀粒、毛刺、機(jī)械損傷等有害缺陷。

鍍銀銅線是銅芯上同心地鍍覆銀層而制成的。它綜合了兩種金屬的特點(diǎn)，具有很好的導(dǎo)電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，鍍銀銅線成為高頻線和有色紡織線的產(chǎn)品。

儀器介紹

Thick800A銅線鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款電鍍儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

銅線鍍層測(cè)厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。