電鍍介紹多金屬鍍層測(cè)厚儀

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

技術(shù)指標(biāo)多金屬鍍層測(cè)厚儀

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低135eV

的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 

直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 

軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。