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OmniScan MX2相控陣探傷儀|京海興樂科技（北京）有限公司一級代理奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan MX2相控陣探傷儀
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十多年來，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內(nèi)*的*企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。
現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。
了解有關OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎堅實
OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專家研發(fā)的這款高端、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。
更快更好！
使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向導，可簡化和加速設置過程，因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、*、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。
不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關鍵性組件結合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準及維修服務，其精通相控陣應用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術支持。
壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關焊接設備的問題，并對問題馬上進行解決。
復合材料檢測
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。
手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當，以及檢出水平高等特點。
模塊化儀器
需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新
我們在設計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到最大的回報。
業(yè)內(nèi)*的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術行業(yè)的領軍企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：
迄今為止的相控陣和TOFD信號質(zhì)量
- 信噪比更好
- 脈沖發(fā)生器更強大
- 64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
- 同時使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標的完善
- 可在更高的溫度下工作（高達45°C）
- 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
- 設計符合IP66環(huán)境評級
- 電池工作時間更長
PA216:64
PA2 16:128
PA2 32:128
PA2 32:128PR
UT2
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
雙通道UT2
新款OmniScan軟件增強了焊縫和腐蝕檢測應用方面的功用和性能。
為了達到持續(xù)完善的目標，軟件的界面得到簡化，反應時間得到優(yōu)化，從而可使用戶盡可能體驗到的檢測操作過程。
新添功能如下：
- 導出C掃描
- 帶有組融合功能的新型端視圖
- 交錯功能
- 分析模式下的衰減增益
- 滾動布局，方便了判讀過程
- 提供更多交互式菜單，提高了訪問能力
- 得到了優(yōu)化的主菜單和向導
- 機載復合扇掃功能
- 用于縱向焊縫檢測的曲面幾何形狀聲線跟蹤
- 相控陣DGS/AVG功能，可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則
對于要求使用多探頭配置的應用，多組布局已得到改進，改進后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，所提供的布局既容易理解，又漂亮直觀。
UT2 TOFD模塊和MXU軟件
Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現(xiàn)了性能強大、經(jīng)濟實用的TOFD檢測解決方案。其多項得到改進的硬件和軟件特性，使用戶得以更迅速、更方便地利用TOFD技術完成焊縫檢測。其*的信噪比使TOFD檢測具有的數(shù)據(jù)質(zhì)量。
改進的特性
- TOFD向導
- PCS校準
- 清晰的B掃描
- 多TOFD布局
- 直通波矯直
- TOFD組的較高PRF
- 較高的電壓（高達340 V），省去了對前置放大器的使用
這些改進的特性可以更迅速、更簡便地完成設置，改進了采集顯示效果，更精確地定量缺陷，從而提高了整體生產(chǎn)力。
多TOFD布局
新型多TOFD布局可以一次顯示一個以上的組。這樣可以通過觀察各組之間的相互關系，方便地定位和定量缺陷指示。
直通波矯直
直通波矯直工具為用戶提供了更連貫的顯示視圖，使用戶更容易判讀視圖中的內(nèi)容。直通波矯直功能還可以更精確地評估缺陷的深度和大小。
原始TOFD數(shù)據(jù)
直通波矯直后的TOFD數(shù)據(jù)
上面提到的軟件改進特性也被植入到OmniPC軟件中，從而可使用戶在PC機上分析數(shù)據(jù)，而同時還可以重新鋪設OmniScan進行另一次數(shù)據(jù)采集操作。
的掃查器和配件
HST-Lite TOFD掃查器
新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質(zhì)量且性價比*的單通道TOFD檢測的*選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機體朝向地面的情況下，也可以做到這點。
不銹鋼TOFD楔塊
作為套裝購買的HST-Lite，其標準配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產(chǎn)品，是適用于大多數(shù)應用的更好的選擇。這些楔塊具有多項優(yōu)勢特性：
- 更好的防磨性能，無需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
- 更好的耦合效果，因為使用硬質(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
- 較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
- 更堅固耐用，使用壽命更長
新型不銹鋼楔塊（左側）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。
這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。
對小管道進行TOFD檢測
為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設計的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購特定直徑的楔塊，也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。
COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當?shù)男▔K、線纜和探頭進行TOFD檢測。
OmniScan MX2軟件的兼容性
| 模塊 | OmniScan機載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
| UT | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| UT2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 |
請注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。
OmniScan MX2主機的技術規(guī)格
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 | |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 存儲設備 | SDHC卡，大多數(shù)標準USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得結果，建議使用Lexar®存儲卡。 |
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 3個 |
| 音頻報警 | 是 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| 以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
| 輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向） |
| 數(shù)字輸入 | 4個數(shù)字TTL輸入，5 V | |
| 數(shù)字輸出 | 4個數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA | |
| 采集開啟/關閉裝置 | 遠程采集啟動TTL，5 V | |
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護） | |
| 報警 | 3 TTL，5 V，15 mA | |
| 模擬輸出 | 2個模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對角線） |
| 分辨率 | 800 x 600像素 | |
| 亮度 | 700 cd/m2 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池數(shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池） | |
| 電池供電時間 | 使用兩節(jié)電池，最少7小時 | |
| 環(huán)境指標 | 工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C （14 ºF～113 ºF） |
| 存儲溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池 | |
| 相對濕度 | 45 °C無冷凝條件下，最大相對濕度為70 %。 | |
| 侵入保護評級 | 設計符合IP66評級 | |
| 防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 | |
| MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
| MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
| OMNI-M2-PA16128 | ||
| OMNI-M2-PA32128 | ||
| OMNI-M2-UT-2CH | ||
| MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
OmniScan MX2達到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的最低要求。
相控陣模塊的技術規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 1.6 kg（3.5 lb） | |
| 接口 | 1個相控陣接口： Olympus PA接口 2個UT接口： LEMO 00 | |
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個 | |
| 探頭識別 | 自動探頭識別 | |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 32個晶片* |
| 晶片數(shù)量 | 128個晶片* |
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。 |
| 脈沖形狀 | 負方波 | 負方波 |
| 輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 |
| 增益 | 0 dB～80 dB，最大輸入信號為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB～120 dB，最大輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
| 系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
| 聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
|---|---|---|
| 組數(shù)量 | 最多8個 | |
| 數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| 最大脈沖速率 | 高達10 kHz（C掃描） |
| 數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
| 數(shù)據(jù)點數(shù) | 最多8192個 | |
| 實時平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波和負半波 | |
| 濾波 | 3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 | 3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實時： 60 Hz |
|---|---|---|
| 數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時鐘 | 1 Hz～10 kHz |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 | |
| 可編程的時間校正增益（TCG） | 點數(shù) | 32個： 每個聚焦法則有一條TCG曲線。 |
| 報警 | 報警數(shù)量 | 3個 |
| 條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
| 模擬輸出 | 2 |
* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。
| モジュール | OmniScan搭載データ収集ソフトウェア | TomoView制御によるOmniScan | 対応する解析ソフトウェア |
| UT | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19（OSTV PA1 3.0R9搭載） | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19（OSTV PA1 3.0R98搭載） | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| UT2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19（OSTV PA2 1.0R2搭載） | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 |
以前のバージョンで作成されたファイルは、のソフトウェアバージョンでも対応可能です。
OmniScan MXソフトウェアの互換性
| モジュール | データ収集 | 解析 |
| UT | MXU 2.0R27 | OmniPC 3.1R42 |
| TomoView 2.10R6（OSTV 1.7R7搭載） | TomoView 2.10R6 | |
| PA | MXU 2.0R27 | OmniPC 4.1R3 |
| TomoView 2.10R6（OSTV 1.7R7搭載） | TomoView 2.10R6 |
探頭選型：詳細情況請致電-京海興樂科技（北京）有限公司
角度聲束探頭和楔塊
角度聲束探頭是一種單晶探頭，與楔塊一起使用可以使折射橫波或縱波傳播到被測工件中。
Atlas歐洲標準探頭
Atlas歐洲標準探頭具有LEMO接口、公制單位晶片直徑、通用頻率如1，2和4 MHz。這些探頭的設計符合歐洲及世界其他地區(qū)可查閱的檢測標準。
AWS探頭和楔塊
AWS探頭和楔塊符合美國焊接協(xié)會的結構焊接規(guī)范對用于焊縫檢測中的角度聲束組合件提出的特殊要求。
CDS楔塊
CDS楔塊可在鋼材料中產(chǎn)生30度橫波和70度縱波，從而通過30-70-70技術對與內(nèi)壁相連的裂縫進行定量。
接觸式探頭
接觸式探頭是一種單晶縱波探頭，用于可直接接觸被測工件表面的檢測。
可更換延遲線探頭
可更換延遲線探頭是一款單晶Videoscan探頭，其外殼可連接一條可更換延遲線。
雙晶探頭
雙晶探頭在同一個外殼中含有兩個晶片，兩個晶片之間隔有隔音屏障。
EMAT探頭
這些EMAT單晶探頭使用磁致伸縮效應發(fā)送和接收超聲波。
高頻探頭
高頻探頭是一種單晶接觸式或水浸探頭，可產(chǎn)生20 MHz或更高的頻率。
水浸探頭
水浸探頭是一種單晶縱波探頭，裝有一種在聲學上與水相配的四分之一波長的層面。
水浸式特殊探頭
水浸式特殊探頭是指可進行多種特殊應用如：測量壁厚、檢測鍍鋁層或多晶片陣列缺陷探測的各種探頭。
水浸式探頭附件
水浸式探頭附件有助于進行水浸應用并發(fā)揮水浸檢測技術。這些附件包括起泡器、水浸箱、發(fā)射鏡和搜尋管。
整合角度聲束探頭
整合角度聲束探頭提供的信噪比特性，并配有耐用的塑料防磨套。某些類型的探頭既有直角Microdot連接器，也有平直Microdot連接器。
直射橫波探頭
這些單晶接觸式探頭無需通過折射就可以將橫波直接傳入被測工件。
保護面探頭
保護面探頭是一種單晶縱波接觸式探頭，可與延遲線、保護膜或防磨保護蓋一起使用。
RTD探頭
RTD探頭是核工業(yè)中檢測管道和壓力容器上的關鍵性焊縫區(qū)域的常用設備。
點焊探頭
設計點焊探頭的目的是為多種點焊的無損檢測提供性能，點焊包括那些汽車行業(yè)及工業(yè)應用中的點焊。
標準角度聲束探頭
標準角度聲束探頭裝有大尺寸晶片，可以對較厚的工件進行檢測，并提供較大的掃查步進距離。這些探頭與楔塊一起使用可以使折射橫波或縱波傳播到被測工件中。
TOFD探頭和楔塊
TOFD探頭和楔塊可在鋼中產(chǎn)生折射縱波，可用于通過衍射時差技術對裂縫進行定量的應用中。
試塊
每個應用中都應使用校準和/或參考試塊。我們備有用于普通材料的角度聲束校準和厚度校準的標準試塊。
探頭線纜
探頭線纜具有各種類型、不同長度，以及包含BNC、Lemo、UHF和Microdot在內(nèi)的各種類型的接口。
耦合劑&適配器
要在探頭和被測工件表面之間進行聲學耦合幾乎總是有必要使用耦合劑。我們提供各種各樣的適用于幾乎所有應用的耦合劑。
化工儀器網(wǎng)