目錄:深圳市科晶智達(dá)科技有限公司>>切割研磨拋光設(shè)備>>切割機(jī)>> SYJ-DS100精密手動劃片機(jī)
| 性能指標(biāo)和基本配置 | |
|---|---|
| 產(chǎn)品特點 | ● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍(lán)寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
| 劃切步驟 | ● 調(diào)節(jié)刀頭高度 |
| 更換金剛石刀頭 | ● 將刀頭高度和劃切壓力調(diào)整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導(dǎo)軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉(zhuǎn)90° ● 用內(nèi)六角扳手?jǐn)Q下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉(zhuǎn)動把手于劃切位置，安裝上導(dǎo)軌桿  |
| 產(chǎn)品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
| 應(yīng)用注意 | ● 金剛石刀頭變鈍時，要更換刀頭 |
| 保修期 | 一年保修，終身技術(shù)支持。 特別提示： 1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內(nèi)。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內(nèi)。 點擊查看售后服務(wù)承諾書。 |
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