SMT組裝缺陷X-RAY無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT組裝缺陷X-RAY無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備

當(dāng)X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對(duì)象時(shí)，對(duì)象中的缺陷位置（例如裂縫，空隙等）和無(wú)缺陷部位因?yàn)楹附咏饘俜植济芏炔煌鴮?duì)X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒(méi)有缺陷的部分，因此可以通過(guò)檢測(cè)穿透對(duì)象的射線強(qiáng)度的差異來(lái)判斷檢測(cè)到對(duì)象是否存在缺陷。

　　X射線檢查設(shè)備可以直接觀察缺陷的位置。該設(shè)備靈敏度高，重復(fù)性好，無(wú)需報(bào)廢分析樣品。對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的故障分析人員，可以快速準(zhǔn)確地確定失效模式。在SMT組裝生產(chǎn)過(guò)程中，我們可以利用X射線檢查設(shè)備更直觀，更快速地檢測(cè)產(chǎn)品的失效模式，并及時(shí)采取糾正措施，以防止問(wèn)題擴(kuò)大。使用X射線檢查設(shè)備監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程不僅用于回流焊后的焊點(diǎn)檢查，還可以監(jiān)測(cè)回流焊前貼片的質(zhì)量，從而可以及時(shí)糾正元件在板上的放置，以防止焊接問(wèn)題的發(fā)生。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。