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　　Systech Illinois頂空氧分析儀是一種用于監(jiān)測密封注射容器內(nèi)頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用激光吸收技術(shù)。近紅外激光產(chǎn)生的光線被調(diào)整至與氧分子的內(nèi)部吸收頻率相匹配，并穿過產(chǎn)品上方頂空區(qū)域內(nèi)的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而準確地分析產(chǎn)品。

　　Systech Illinois頂空氧分析儀提供始終如一的可靠結(jié)果和簡單的操作，使您可以大限度地提高生產(chǎn)效率。其大按鈕和清晰的顯示確保測試簡單，減少錯誤，不需要專門的操作人員培訓。只需按一下按鈕，即可快速測試眾多包裝，從而節(jié)省時間并提高質(zhì)量保證的效率。這些分析儀可以測試所有包裝尺寸和非常低的量。

　　頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝：對于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結(jié)就對其不再關注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進行控制和改變的，便攜式頂空分析儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況）。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝。

　　應用：

　　1、容器密閉完整性研究；

　　2、在灌裝氧敏感產(chǎn)品時進行在線過程氧濃度監(jiān)控；

　　3、灌裝線上吹掃系統(tǒng)的優(yōu)化和驗證；

　　4、氧濃度衰減研究；

　　5、產(chǎn)品穩(wěn)定性和貨架期研究。