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薄膜厚度儀的核心部件和技術(shù)特征包括哪些
薄膜厚度儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。應(yīng)用于PCB鍍層厚度測(cè)量，PCB鍍層測(cè)試，線路板鍍層厚度檢測(cè)，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域。
核心部件包括：
a.高靈敏度傳感器。
b.對(duì)于X射線測(cè)厚儀，X射線的封裝、已經(jīng)高穩(wěn)定的X射線電源的開發(fā)制造均掌握。
c.測(cè)量控制軟件基于windows系統(tǒng)平臺(tái)開發(fā)的軟件,便于操作及維護(hù),*的硬件和軟件雙結(jié)合抗干擾設(shè)計(jì)，使我們的測(cè)厚儀在技術(shù)指標(biāo)于同行。
d.設(shè)計(jì)巧妙的O型掃描架，高剛性、重復(fù)性好，無(wú)須加入任何潤(rùn)滑劑，避免了對(duì)塑料制品的污染，選用高質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)部件，基本上不存在易損件。
薄膜厚度儀的技術(shù)特征：
嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制。
測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自由選擇。
實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的值、較小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷。
配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果。
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看。
標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。
支持LystemTM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告。