白光干涉測厚儀介紹

    白光干涉儀利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。TF200根據(jù)反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。

    白光干涉測厚儀特點

    快速、準確、無損、靈活、易用、性價比高

    應用案例

    應用領域

    半導體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）

    LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

    LED(SiO2、光刻膠ITO等）

    觸摸屏(ITOARCoating反射/穿透率測試等)

    汽車(防霧層、HardCoatingDLC等）

    技術參數(shù)

注：1.取決于材料0.4%或2nm之間取較大者。

      2.可選微光斑附件。