白光干涉測(cè)厚儀TF200-XNIR

儀器介紹   

    TF200薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)利用薄膜干涉光學(xué)原理，對(duì)薄膜進(jìn)行厚度測(cè)量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。TF200根據(jù)反射回來(lái)的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計(jì)算出薄膜的厚度。測(cè)量范圍1nm-3mm，可同時(shí)完成多層膜厚的測(cè)試。對(duì)于100nm以上的薄膜，還可以測(cè)量n和k值。

白光干涉測(cè)厚儀TF200-XNIR

產(chǎn)品特點(diǎn)

快速、準(zhǔn)確、無(wú)損、靈活、易用、性價(jià)比高

應(yīng)用案例

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）

LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED (SiO2、光刻膠ITO等）

觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測(cè)試等)

汽車(防霧層、Hard Coating DLC等）

醫(yī)學(xué)（聚對(duì)二甲苯涂層球囊/導(dǎo)尿管壁厚藥膜等）

技術(shù)參數(shù)

注：1.取決于材料0.4%或2nm之間取較大者。

       2.可選微光斑附件。