大理石平臺的研磨過程主要包括5步:
1、先將需要加工的泰蘭德大理石平臺粗磨,粗磨是將大理石構(gòu)件的厚度和平度粗磨控 制在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。
2、將粗磨后的泰蘭德大理石平板,進(jìn)行二次半細(xì)磨,半細(xì)磨可以去除比較深的劃痕讓大 理石平臺達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的平度。
3、細(xì)磨大理石平臺的板面,將半細(xì)磨的板面平度更進(jìn)一步的精度化達(dá)到有精度 的基礎(chǔ)上。
4、將細(xì)磨帶有精度的大理石平板進(jìn)行人工手工精磨,更細(xì)致的進(jìn)一步精研精度 直接達(dá)到需求精度為止。
5、將精研細(xì)磨后達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)精度的大理石平臺進(jìn)行拋光,拋光后的大理石平臺表 面光滑耐磨性高、平面粗糙度數(shù)值小,確保了精度穩(wěn)定
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