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西門(mén)子SMT工作原理
西門(mén)子SMT工作原理
1、SMT元件拾放：拾取元件一般是采用真空負(fù)壓的吸嘴吸住元件，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于維護(hù)，近年這種產(chǎn)生負(fù)壓的微型真空發(fā)生器組件已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)多家公司的系列產(chǎn)品，貼裝頭的設(shè)計(jì)者選用。在拾放的動(dòng)作中，吸嘴在做Z方向的移動(dòng)時(shí)，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。早期的西門(mén)子吸嘴Z方向移動(dòng)是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發(fā)現(xiàn)氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機(jī)型都選用了新穎的機(jī)電一體化傳動(dòng)桿代替，使西門(mén)子吸嘴器Z向運(yùn)動(dòng)狀態(tài)都可以控制，大大提高Z方向運(yùn)動(dòng)綜合性能。
2、吸嘴：當(dāng)真空負(fù)壓產(chǎn)生之后吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有每一臺(tái)西門(mén)子SMT都有一套實(shí)用性很強(qiáng)吸嘴。為了貼片機(jī)適應(yīng)不同元件的貼裝，所以還配有一個(gè)自動(dòng)更換西門(mén)子吸嘴的裝置。吸嘴與吸管之間還有一個(gè)彈性補(bǔ)償?shù)木彌_機(jī)構(gòu)，保證在拾取過(guò)程對(duì)貼片元件的保護(hù)，提高元件的貼裝率。
西門(mén)子SMT工作原理技術(shù)介紹
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形se色的專(zhuān)業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些科技技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門(mén)*技術(shù)。
這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色;例如，對(duì)CSP焊接互連來(lái)說(shuō)，僅僅通過(guò)改變板鍵合盤(pán)尺寸，就能明顯提高可靠性。
倒裝片技術(shù)原理
當(dāng)把當(dāng)前*技術(shù)集成到標(biāo)準(zhǔn)SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難大。在一級(jí)封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級(jí)組裝中，采用西門(mén)子smt倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
西門(mén)子SMT高速貼片機(jī)(又名：轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī))
優(yōu)點(diǎn)：速度較快，造合于大批量生產(chǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，西門(mén)子吸嘴自動(dòng)切換(節(jié)省吸嘴切換時(shí)間)，選擇吸嘴、料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、方向調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)貼片等相關(guān)動(dòng)作可以在同一周期內(nèi)完成等優(yōu)點(diǎn)。
詳細(xì)見(jiàn)解：西門(mén)子