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按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測(cè)試儀， 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀， x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀， PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層膜厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x射線電鍍層測(cè)厚儀，損金屬鍍層測(cè)厚儀，鍍層檢測(cè)儀

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃