銀行大廳安裝p2.5LED電子顯示屏報價清單---p2.5高清LED顯示屏包安裝價格多少錢一平方-P2.5全彩顯示屏采用封裝方式為SMD表貼2121三合一純黑燈珠，主要由紅綠藍三種顏色構(gòu)成；一平方米有160000像素，每個像素點之間的間距為2.5mm；掃描方式為32掃，一平方米的消耗功率大概在800W每平方米，新穎面罩設置，顏色混合更均勻，高密度像素使畫質(zhì)更清晰視角更寬，高分辨率帶來高清細膩的顯示效果，無閃爍、無顆粒感，完勝DLP等顯示產(chǎn)品；聯(lián)碩光電P2.5全彩LED顯示屏的主要優(yōu)勢在于高清顯示、高刷新。室內(nèi)小間距LED全彩顯示屏規(guī)格有：P2.5、P2.0、P1.875、P1.923、P1.904、P1.667等。

聯(lián)碩光電LED全彩顯示屏系列主要產(chǎn)品：

①戶外全彩LED顯示屏規(guī)格有：P4、P5、P6、P8、P10、P16、P20
②室內(nèi)全彩LED顯示屏規(guī)格有：P1.25、P1.567、P1.667、P1.875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P10
③的舞臺慶典婚禮背景租賃LED顯示屏規(guī)格有：P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P3.91、P4.81
④另有LED球型顯示屏、LED全彩DJ臺、LED創(chuàng)意裝飾屏等

　    現(xiàn)如今led顯示屏已經(jīng)隨處可見，應用領域也非常廣泛，我們經(jīng)常看到大街上絢麗多彩的動感商業(yè)廣告宣傳畫面，那就是顯示屏應用的效果，它給我們的生活帶來了快速便捷的信息化時代，也給城市的環(huán)境裝飾增添了靚麗的色彩。
　　作為新的媒體，LED屏幕是利用運動的發(fā)光圖文，展示的信息量大，內(nèi)容可以隨時更新，并且有著非常好的廣告和告示效果，因此更加容易吸引人的注意力。那么led顯示屏是由哪些元件組成的了，今天聯(lián)碩光電為大家簡單介紹下：
　　led顯示屏主要有以下組成元件： LED單元板，連線，電源，控制卡 。
　　元件：LED單元板
　　它是LED的顯示核心部件之一，單元板的好壞，直接影響到顯示屏顯示的效果。單元板是由LED模塊，驅(qū)動芯片以及PCB電路板組成。LED模塊，其實是由很多個LED發(fā)光點用樹脂或者塑料封裝點陣而成。
　　第二個元件：連線
　　它可分為數(shù)據(jù)線，傳輸線以及電源線。數(shù)據(jù)線是用于連接控制卡和LED單元板的排線。傳輸線是用于連接控制卡和電腦。電源線是用來連接電源和控制卡以及LED單元板，連接單元板的電源線的銅芯直徑不小于1mm。
　　第三個元件：電源
　　電源一般使用的是開關電源，220V輸入，5V直流輸出。需要指出，由于led顯示屏幕屬于精密電子設備，所以要采用開關電源，不能采用變壓器。
　　第四個元件：控制卡
　　我們推薦使用低成本的條屏控制卡，可以控制1/16掃的256x16個點的雙色屏幕，可以組裝出*有成本優(yōu)勢的LED屏幕。該控制卡屬于異步卡，就是說，該卡可以斷電保存信息，不需要連接PC都可以顯示儲存在里面的信息。

銀行大廳安裝p2.5LED電子顯示屏報價清單--P2.5高清顯示屏優(yōu)點：

1.無縫拼接，P2.5顯示屏套件設計把模塊之間的拼接誤差控制在正負0.1mm以內(nèi)，易于安裝，可根據(jù)用戶的需求做成任意形狀，組裝拆卸，維修方便；

2.安裝鋼結(jié)構(gòu)框架，室內(nèi)P2.5全彩LED顯示屏為輕質(zhì)鋼架，在相應的梁柱部分采用化學鉚栓鉚固鋼板作為承托結(jié)構(gòu)，顯示屏鋼制框架與鉚固定鋼板連接。

3.單元板模組拼接縫：單元板間隙拼接縫大小*，且≤1㎜。

4.由于LED顯示屏業(yè)的特殊性，它要求在一定的情況下通過調(diào)節(jié)供電電壓來改變LED燈的工作電流，從而改變LED的亮度，從而在節(jié)能方案設計上，4.2-5V供電，耗電量小，節(jié)能20%。

5.P2.5LED顯示屏形狀多樣：可做成長方形,正方形,弧形,圓形和其他定制設計造型。

6.聯(lián)碩光電產(chǎn)品推出有一套低功解決方案，可使顯示屏運行時比原來節(jié)能1/3，進一步大大減少了您的運行成本。

7.P2.5顯示屏采用常用電腦操作系統(tǒng)和通用播放軟件控制，易學易懂，可任意編輯播放內(nèi)容與順序，使系統(tǒng)設置操作十分方便。

8.室內(nèi)P2.5LED全彩顯示屏成熟的貼片式三合一技術，根據(jù)客戶的實際需求提供個性化的解決方案。

P2.5高清LED顯示屏技術參數(shù)：

  近年來LED顯示屏死燈頻頻，前不久又開始了大量死燈潮流，芯片,金線，支架、工藝還是膠水到底哪個環(huán)節(jié)造成了死燈呢?
　　數(shù)據(jù)顯示，LED死燈的原因可能過百種，限于時間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、芯片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。 金線
　　1、銅線、銅合金、金包銀合金線、銀合金線材代替金線金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性*等優(yōu)點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡族金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。很多LED廠商試圖開發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線，但是在化學穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。
　　2、直徑偏差1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。對于供應商來說，金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤越高。而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。如1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短。
　　3、表面缺陷(1)絲材表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。(2)金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。
　　4、拉斷負荷和延伸率過低能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。
    太軟的金絲會導致以下不良：(1)拱絲下垂;(2)球形不穩(wěn)定;(3)球頸部容易收縮;(4)金線易斷裂。
    太硬的金絲會導致以下不良：(1)將芯片電極或外延打出坑洞;(2)金球頸部斷裂;(3)形成合金困難;(4)拱絲弧線控制困難。
    芯片
    1、芯片抗靜電能力差LED燈珠的抗靜電指標高低取決于LED發(fā)光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無關，或者說影響因素很小，很細微;LED燈更容易遭受靜電損傷，這與兩個引腳間距有關系，LED芯片裸晶的兩個電極間距非常小，一般是一百微米以內(nèi)吧，而LED引腳則是兩毫米左右，當靜電電荷要轉(zhuǎn)移時，間距越大，越容易形成大的電位差，也就是高的電壓。所以，封成LED燈后往往更容易出現(xiàn)靜電損傷事故。
    2、芯片外延缺陷LED外延片在高溫長晶過程中，襯底、MOCVD反應腔內(nèi)殘留的沉積物、外圍氣體和Mo源都會引入雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會滲入磊晶層，阻止氮化鎵晶體成核，形成各種各樣的外延缺陷，*終在外延層表面形成微小坑洞，這些也會嚴重影響外延片薄膜材料的晶體質(zhì)量和性能。
    3、芯片化學物殘余電極加工是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨，會接觸到很多化學清洗劑，如果芯片清洗不夠干凈，會使有害化學物殘余。這些有害化學物會在LED通電時，與電極發(fā)生電化學反應，導致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現(xiàn)象出現(xiàn)。因此，鑒定芯片化學物殘留對LED封裝廠來說至關重要。
    4、芯片的受損led顯示屏芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片，因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不*及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。芯片電極對焊點的影響：芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷;芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊;芯片存儲不當會導致電極表面氧化，表面玷污等等，鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴散，造成失效或虛焊。
    5、新結(jié)構(gòu)工藝的芯片與光源物料的不兼容新結(jié)構(gòu)的LED芯片電極中有一層鋁，其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上減少蒸鍍電極時黃金的使用量從而降低成本。但鋁是一種比較活潑的金屬，一旦封裝廠來料管控不嚴，使用含氯超標的膠水，金電極中的鋁反射層就會與膠水中的氯發(fā)生反應，從而發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。