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自2014年起,國產(chǎn)12寸晶圓的量產(chǎn)問題得到解決,國產(chǎn)晶圓進入到一個飛速發(fā)展的時期中。晶圓作為芯片的載體,在當今科技時代起著至關重要的作用,小到遙控器、手機,大到航天領域,例如衛(wèi)星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達到標準決定了成品的優(yōu)劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀在晶圓方面的測試應用。
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