FL系列冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對電子元器件的安全性測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品研發(fā)等，同時(shí)可通過此試驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及新產(chǎn)品的研制等。

一、產(chǎn)品說明：

FL系列冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對電子元器件的安全性測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品研發(fā)等，同時(shí)可通過此試驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及新產(chǎn)品的研制等。

二、設(shè)備特點(diǎn)：

2.1高低溫室內(nèi)切換轉(zhuǎn)移，采用氣動(dòng)控制，轉(zhuǎn)換時(shí)間短，溫度恢復(fù)時(shí)間短，溫變速度快，設(shè)備整體結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，采用兩箱法，提高了工作室的溫度均勻性，但試件一直處于動(dòng)態(tài)，工作室不能留有測試孔，因此不能帶電、帶信號、帶氣源測試；

2.2冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)外觀設(shè)計(jì)，箱體結(jié)構(gòu)、制冷系統(tǒng)、控制技術(shù)均做較大改進(jìn)，技術(shù)指標(biāo)更加穩(wěn)定，運(yùn)行更可靠，維護(hù)更方便，備有高檔萬向滾輪，方便在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)移動(dòng)；

2.3大觸摸屏操作，外觀更加簡潔大方，操作更加容易，設(shè)定值實(shí)際值實(shí)時(shí)顯示；

2.4真空雙層玻璃：大視窗設(shè)計(jì)，飛利浦高亮度照明，加熱無霧氣為編程和文檔處理提供更多的接口選項(xiàng)，記錄量大：SD卡儲(chǔ)存，USB輸出，電腦連接打印等。

三、技術(shù)指標(biāo)：

型號：FLLR80，FLLR100，FLLR150，FLLR225，FLLR250，FLLR500，FLLR1000，FLLR1500；

提籃尺寸（mm）D×W×H：400×400×500，500×400×500，500×500×600，600×500×750，630×550×750，800×800×800，1000×1000×1000，1500×1000×1000；

外形（mm）D×W×H（約）：1200×2500×1800，1400×2500×1800，1500×2600×1850，1700×2650×1900，1900×2700×1950，2500×3200×2100，3000×3500×2100，4000×4200×2200；

電源Power supply /總共率A：380V/8KW，380V/8.5KW，380V/9.5KW，380V/9.5KW，380V/10KW，380V/13W，380V/15KW，380V/20KW；

溫度：

高溫室：RT~200℃；

低溫室：RT~-70℃；

沖擊溫度范圍：-40、-50、-60℃~120、150℃ 按要求選定；

溫度波動(dòng)度≤±0.5℃；

溫度均勻度≤±2℃；

d 噪音Noise（dB）≤65；

升降溫速率：

升溫：60min/ RT~200℃；

降溫：60min/ 0~-70℃；

試驗(yàn)方式：

溫度轉(zhuǎn)換：試件提籃在高低溫室切換轉(zhuǎn)移，做動(dòng)態(tài)運(yùn)行；

試件轉(zhuǎn)移方式：氣動(dòng)；

試件轉(zhuǎn)移時(shí)間：≤5S；

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min；

 制冷：

系統(tǒng)：法國全封閉泰康壓縮機(jī)，復(fù)疊制冷（或谷輪）；

制冷劑：復(fù)疊二級o：R-23(無氟CFC-free)；

冷卻：風(fēng)冷(或水冷)；

傳感器：

溫度：A級鉑金電阻（PT100）；

濕度：A級鉑金電阻（PT100）；

箱體材質(zhì)：

工作室：304不銹鋼（1.2mm）；

外箱體：冷軋鋼板靜電噴涂 (1.5mm)；

保溫：聚氨酯+超細(xì)玻璃纖維（-50℃以下110mm）；

控制：日本*溫控儀表，操作簡單，設(shè)定方便，控制精度 0.01℃，超出1200段編程；

加熱器：鰭片式不銹鋼加熱系統(tǒng)；

蒸發(fā)器：高效能熱交換器；

注：非標(biāo)特殊要求，可定做。

四、滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法：

GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件（溫度交變）；

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫(IEC60068-2-1:2007)；

GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫(IEC60068-2-1:2007)；

GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化(IEC60068-2-14)；

GJB150.5-1986溫度沖擊試。