LEICA EM TXP精研一體機(jī) 是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

在Leica EM TXP之前，針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割，研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力，很困難的工作，因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用LeicaEMTXP，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點(diǎn)，Leica EM TXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

LEICA EM TXP精研一體機(jī) 可對(duì)樣品進(jìn)行：銑削、切割、研磨、拋光、沖鉆處理?？蓪?shí)現(xiàn)精確的目標(biāo)定位：

在顯微鏡輔助觀察下，通過(guò)精密移動(dòng)工具來(lái)幫助你實(shí)現(xiàn)

如移動(dòng)鋸片到接近目標(biāo)位置進(jìn)行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對(duì)目標(biāo)位置進(jìn)行快速研磨;當(dāng)快接近目標(biāo)位置，可以采用Count down倒計(jì)數(shù)功能，自動(dòng)研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計(jì)時(shí)功能，自動(dòng)拋光

得益于精密機(jī)械控制部件，樣品加工工具步進(jìn)精度小可達(dá)0.5um

LEICA EM TXP精研一體機(jī) 具備精確的角度校準(zhǔn)

在顯微鏡輔助觀察下，通過(guò)角度校準(zhǔn)適配器幫助你實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品角度的微調(diào)

角度校準(zhǔn)適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實(shí)現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調(diào)