LEICA徠卡精研一體機 是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

★為微尺度制樣而生
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)城將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至-30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得jia視覺觀察效果。
·對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
·通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
·多功能化機械處理
· 自動化樣品處理過程控制
·可獲得平如鏡面的拋光效果
·LED環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

★多種方式制備處理樣品
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸灰粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。

★自動化樣品處理過程控制
徠卡EMTXP來工作  MEM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來:
·帶有自動化E-W運動控制機制
·帶有自動化應(yīng)力反饋機制
·帶有自動化進(jìn)程或時間倒計數(shù)功能
·帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動前進(jìn)
·帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制

★精確的目標(biāo)定位
·在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)
·如移動鋸片到接近目標(biāo)位置進(jìn)行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標(biāo)位置進(jìn)行快速研磨;當(dāng)快接近目標(biāo)位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計時功能，自動拋光
·得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進(jìn)精度小可達(dá)0.5um

 ★精確的角度校準(zhǔn)
·在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準(zhǔn)適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調(diào)
·角度校準(zhǔn)適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調(diào)