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貨物所在地：上海上海市
更新時間：2024-09-30 21:00:07
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PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統(tǒng)產(chǎn)品特點：
1.氣體輸送系統(tǒng)，提供氣體分配均勻性和靈活的氣體分配方法
2.不同工藝模式（RIE、下游等離子體等）的柔性電極配置
3.射頻系統(tǒng)提供很好的工藝重復性和處理效率
4.全自動處理能力，圖形用戶界面支持配方編輯器、配方驅動流程并提供實時流程信息
1 | 系統(tǒng)信息界面 |
2 | 系統(tǒng)登錄按鈕 |
3 | 工藝程序確認與運行按鈕 |
4 | 系統(tǒng)運行狀態(tài)界面 |
5 | 系統(tǒng)運行參數(shù)界面 |
6 | 系統(tǒng)菜單界面 |
系統(tǒng)可自由設定(包括在設備運行過程中)等離子RF功率,處理時間,真空
度,氣體流量,氣體穩(wěn)定時間,氣體通入時間,吹掃,破真空等工藝參數(shù)。
操作人員可設置系統(tǒng)登錄賬戶和密碼,密碼可由經(jīng)過設置權限的操作人員設定和更改,并登錄和退出系統(tǒng)賬號(共有3個級別)
PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統(tǒng)應用領域：
PLUTO-80是面向大半導體市場工業(yè)級客戶與研發(fā)型客戶使用需求設計的等離子處理設備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，獲得高度均一化的處理效果。
光刻膠去除————去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。
密封前處理————經(jīng)由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結合力，減少分層、空洞等不良的產(chǎn)生。
金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續(xù)鍵合工藝的良率和結合力。
底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與起泡，增強填充效果。
表面粗化與微蝕——消除表面盈利，使材料更易結合。
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