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深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)TOP267EG離線(xiàn)電源轉(zhuǎn)換芯片 液晶電源芯片,原裝現(xiàn)貨
TOP267EG 芯片, 交流/直流轉(zhuǎn)換器, 85-264VAC, 137W, 6SIP
TOPSwitch-JX 系列離線(xiàn)交流-直流轉(zhuǎn)換器
TOPSwitch-JX 系列可為實(shí)惠的離線(xiàn)交流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供單一封裝解決方案。 這些設(shè)備將高電壓功率 MOSFET 和切換電流源、多模式 PWM 控制器、振蕩器、全面保護(hù)和控制電路集成到緊湊型單片封裝中。 該系列包括通孔和 SMT 安裝選項(xiàng),功率額定值高達(dá) 177W。
在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)節(jié)能;265 V 交流時(shí)的空載功率為 <100 mW
多模式 PWM 控制可在所有負(fù)載情況下大程度提高效率
準(zhǔn)確的可編程電流限制
頻率抖動(dòng)減少了 EMI 濾波成本
集成的軟啟動(dòng),用于最小啟動(dòng)應(yīng)力
725V 額定功率 MOSFET
出現(xiàn)過(guò)載故障期間,自動(dòng)重啟將提供的功率限制到 <3%
輸出過(guò)電壓、過(guò)電流和短路保護(hù)
準(zhǔn)確的熱關(guān)閉,帶長(zhǎng)時(shí)間滯后
TOP267EG封裝選項(xiàng):
eDIP-12 封裝,帶薄型水平方向,用于超薄設(shè)計(jì)
eSIP-7C 封裝,帶垂直方向,用于最小印刷電路板體積
eSOP-12 薄型 SMT 封裝,用于超薄設(shè)計(jì)
售后服務(wù):公司免費(fèi)提供樣品,并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)支持。
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