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詳細(xì)介紹
XRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroPioneer
原理及應(yīng)用
X射線(xiàn)照射樣品，經(jīng)過(guò)鍍層界面，射線(xiàn)返回的信號(hào)發(fā)生突變
根據(jù)理論上同材質(zhì)無(wú)限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難（信號(hào)分不開(kāi)）。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀：
別稱(chēng)：X射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等。
功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U)。
儀器特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線(xiàn)路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測(cè)量精度：
表層：±5%以?xún)?nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以?xún)?nèi)
X-RAY鍍層膜厚儀X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀型號(hào)如下圖
XRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀
X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如上圖所示
XRF-2020系列
鍍層測(cè)厚儀是將X射線(xiàn)照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)。
測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度
因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線(xiàn)只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。
同時(shí)，測(cè)量也可以在30秒內(nèi)完成
X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下
XRF-2020H型：機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型： 機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
長(zhǎng)寬均為55cｍ
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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