X射線電鍍膜厚儀電鍍測厚儀

XRF-2020電鍍膜厚測試儀原理

X射線或粒子射線經(jīng)物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

電鍍膜厚測試儀XRF-2020

韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀

先鋒儀器XRF-2020電鍍膜厚測試儀功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料