X-RAY膜厚儀XRF-2020深圳電鍍測(cè)厚儀

工作原理：

根據(jù)熒光譜線(xiàn)元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線(xiàn)熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍層膜厚。

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

XRF電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀

(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)

可測(cè)

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

測(cè)量

各類(lèi)五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測(cè)

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)

電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

X-RAY膜厚儀XRF-2020深圳電鍍測(cè)厚儀