BondMaster 600復合材料粘接檢測儀用戶手冊
操作原理OLYMPUS奧林巴斯授權代理-上海玖橫儀器有限公司
BondMaster 600 是一款用途廣泛的檢測儀器，可以在多種不同的模式下，對多種不同類型復合材料的結構完整性進行檢測，以確保材料中沒有粘劑脫膠或分層缺陷。不同模式的操作，要求使用不同類型和設計結構的探頭，具體情況取決于檢測的目標和被檢材料的幾何形狀。根據(jù)特定的應用要求，奧林巴斯可以為客戶設計和定制探頭。BondMaster 600 是一款重量極輕的便攜式儀器，可以使用內置電池進行操作，也可以使用 90 伏到 240 伏，頻率為 50 Hz 或 60 Hz 的交流電源操作。
BondMaster 600 儀器在所有不同的檢測模式下進行操作時 （使用各種各樣的檢測探頭），交流電都會使探頭中的壓電晶片發(fā)生震蕩。這樣就在被測材料中產生一種諧振頻率，這種頻率會在同質復合材料中發(fā)生衰減。當晶片震動所產生的低頻聲能遇到復合 材料中的某種變化，屏幕上就會出現(xiàn)檢測信號的變化 （或稱指示）。復合材料中的變化會引起聲能的模式轉換，將穿透型縱波形式轉變?yōu)楸砻娌ā＿@些波也被稱為蘭姆波。接收的晶片探測到表面波，并獲得波幅和相位兩種數(shù)據(jù)，用戶使用這些數(shù)據(jù)分析材料 的脫膠和分層缺陷。
上海玖橫儀器有限公司是一家專業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產、銷售及服務的企業(yè)。超聲波探傷儀：（EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀，新款OmniScan MX3全聚焦相控陣超聲波探傷儀）；超聲波測厚儀：（27MG超聲波測厚儀、45MG超聲波測厚儀、38DL PLUS超聲波測厚儀、DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應測厚儀，ETG-100電磁高溫測厚儀）；超聲波探頭；定制相控陣探頭；渦流探傷儀：（NORTEC 600渦流探傷儀）；BondMaster 600多模式粘接檢測儀，硬度計。
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