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2021/07/22
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利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過(guò)精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單為用戶提供高級(jí)功能，從而可使用戶簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。
- 儀器所提供的高級(jí)工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測(cè)腐蝕或其他一些較難探測(cè)到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
- 只需極為簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以使用一個(gè)多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
- 任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會(huì)感到 得心應(yīng)手
- 得益于簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測(cè)
