多功能晶圓量測(cè)機(jī)

測(cè)量重點(diǎn)：

1、高速/無(wú)接觸光學(xué)量測(cè)

2、奈米深度3D檢測(cè)

3、表面形貌/粗糙度分析

4、非透明材質(zhì)/透明材質(zhì)形貌分析

5、1μm透明膜厚度量測(cè)

6、多層膜厚度量測(cè)

7、非透明樣本總厚度量測(cè)

解決方案與優(yōu)點(diǎn)：

1、操作流程簡(jiǎn)易，降低教育訓(xùn)練成本

2、人工放置待測(cè)物，機(jī)臺(tái)自動(dòng)化跑位、量測(cè)與報(bào)表輸出

3、多孔陶瓷吸盤(pán)完整吸附待測(cè)物

4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌，有效隔離高頻振動(dòng)，將機(jī)身振動(dòng)影像降至低

5、高精度移動(dòng)馬達(dá)

6、針對(duì)無(wú)塵室環(huán)境設(shè)計(jì)的防塵外罩

7、連線管理SECS/GEM(選配)

有效解決半導(dǎo)體業(yè)的相關(guān)測(cè)量問(wèn)題