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x射線檢測(cè)設(shè)備的主要用途
X射線檢測(cè)設(shè)備主要用于樣品的PCB電路板檢測(cè)、BGA返修臺(tái)檢測(cè)、焊錫檢測(cè)，特別是對(duì)于電子封裝和PCB組件的焊點(diǎn)檢測(cè)。
X光機(jī)還配備了傾斜功能，可以對(duì)檢測(cè)位置進(jìn)行傾斜角度觀察??，以更好的識(shí)別異常。當(dāng)然，X射線檢測(cè)技術(shù)的使用并不局限于電子工業(yè)，X射線檢測(cè)機(jī)器還可用于檢查其他類型的樣品，例如，金屬樣品、玻璃等材質(zhì)制成的產(chǎn)品以及較大組件內(nèi)的封閉/封裝物品。
使用X射線機(jī)的一大優(yōu)點(diǎn)是它是一種“非破壞性”技術(shù)，因此可以在不受影響的情況下檢查電子設(shè)備，這在質(zhì)量控制中特別有用。
x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，非破壞性的探測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并形成投影，對(duì)于有瑕疵異物的產(chǎn)品可以起到很好的檢測(cè)效果。
其利用材質(zhì)原子的排列組合方式的不同(可理解成密度)對(duì)光的吸收和反射程度不同，投射出來(lái)的影像圖的明暗程度不同給技術(shù)員提供了長(zhǎng)久穩(wěn)定的依據(jù)，這也是另一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備超聲波檢測(cè)無(wú)法做到的。
針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。