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X射線探傷是判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法
X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法。
X射線能在無損檢驗技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用的主要原因是：它能穿透可見光不能穿透的物質(zhì)；它在物質(zhì)中具有衰減作用和衰減規(guī)律；它能對某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)作用、電離作用和熒光現(xiàn)象。而且這些作用都將隨著X射線強度的增加而增加。
X射線探傷是利用材料厚度不同對X射線吸收程度的差異，通過用X射線透視攝片法和工業(yè)電視實時成像，從軟片和成像上顯出材料、零部件及焊縫的內(nèi)部缺陷。如裂紋、縮孔、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等，確定位置和大小。根據(jù)觀察其缺陷的性質(zhì)、大小和部位來評定材料或制品的質(zhì)量，從而防止由于材料內(nèi)部缺陷、加工不良而引起的重大事故。
X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺欠的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。