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熱封裝機(jī)技術(shù)說明書

一．產(chǎn)品型號(hào)：MRX-SFZ200

二．產(chǎn)品簡介：此設(shè)備主要適用于軟包裝鋰電池頂邊、側(cè)邊的封裝。

三．工作原理：通過電阻發(fā)熱管傳遞給封頭（銅質(zhì)），利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于鋰電池的包裝材料（鋁塑膜）上，在一定壓力作用下，使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。并且不更換模具實(shí)現(xiàn)頂封和側(cè)封。

四．主要特點(diǎn)：

1.*的安全防護(hù)、防燙設(shè)計(jì),上下燙頭的溫度可通過溫控器面板按鈕調(diào)節(jié)；

2.封頭采用銅質(zhì)材料制作，傳熱效果好節(jié)省電耗，提高工作效率, 比同類產(chǎn)品節(jié)能；

3.上下封頭的壓力可通過調(diào)壓閥調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)不同工藝參數(shù)要求；

4.上下封頭用氣缸驅(qū)動(dòng)通過兩個(gè)線性導(dǎo)套導(dǎo)向，上下活動(dòng)靈活，導(dǎo)向準(zhǔn)確保證產(chǎn)品封邊后平行度的要求；5.能適用于不同規(guī)格的產(chǎn)品電池，且調(diào)整簡單方便，無需調(diào)整更換封頭；

6.采用鋁型材制作機(jī)架，外觀漂亮；鈑金采用立體幾何設(shè)計(jì)，簡潔美觀；

7.外形尺寸小，封痕平整均勻、封邊外形美觀；

五．使用方法

當(dāng)溫度參數(shù)達(dá)到設(shè)定值時(shí)，手持電芯將電芯的封邊置于封頭之下對(duì)正封邊位，腳踏開關(guān)起動(dòng)，氣缸帶動(dòng)上熱封頭下壓封裝，將鋁塑膜加熱變軟接近熔融狀態(tài)壓合融接完成熱封壓邊動(dòng)作，手工將電芯取出完成。

六. 技術(shù)參數(shù)
*最大封印長度：200mm

*氣袋邊寬度:15~90mm

*封印寬度：標(biāo)準(zhǔn)5mm±0.4（3～10mm可選擇）可更換封刀封其它寬度。
*側(cè)封邊厚度：60～300um(視鋁塑膜厚度而定)。

*頂極耳封邊厚度：200～700um(視鋁塑膜厚度而定)。
*熱封溫度：室溫～250℃（溫度自由設(shè)定）。
*控溫精度：± 2℃。

*主體到熱封邊：1~5±0.4mm可調(diào)
*封裝時(shí)間：標(biāo)準(zhǔn)2S-3S（0-99s可調(diào)）。

*封印厚度精度(mm)：任意兩點(diǎn)封裝厚度差<15um

*配有防護(hù)裝置，防高溫燙傷。

*設(shè)備有接料臺(tái)。

*設(shè)備具有自動(dòng)，手動(dòng)操作功能。

*設(shè)備便于清潔及更換銅模。

*壓縮空氣：5～8kg/cm²

*空壓工作速度：≥400次/小時(shí)

*電源：AC220V/50Hz

*功率：0.5KW

*外形尺寸：L430x W330x H480mm

*設(shè)備重量：35Kg

 

七.設(shè)備組成

*機(jī)械部分：上封頭機(jī)構(gòu)、上封頭工作平臺(tái)機(jī)構(gòu)、下封頭機(jī)構(gòu)、大板平臺(tái)機(jī)構(gòu)、機(jī)架機(jī)構(gòu)等；

*電氣及標(biāo)準(zhǔn)件：

1.氣缸：AIRTAC/SMC

2.氣動(dòng)元件：AIRTAC/SMC

3.時(shí)間繼電器：Omron

4.溫控器：Omron