目錄:濟南眾測機電設(shè)備有限公司>>熱封性能測試儀>>薄膜熱封試驗儀>> 食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,制藥 |
食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01(通用名稱為熱封試驗儀)采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的檢測儀器設(shè)備，本熱封強度試驗儀適用于食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機構(gòu)，科研院校。
食品包裝袋熱封性能測試儀
食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01主要參數(shù)：
通用名稱：熱封試驗儀、 熱封儀
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
測試原理：熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
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