SHK-B301 HAST試驗(yàn)箱

設(shè)備概述

HAST試驗(yàn)箱是利用高溫(通常為130°℃)高相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件(達(dá)3 atm)來加速潮氣通過外部保護(hù)材料或芯片引線周圍的戀封封裝的試驗(yàn)設(shè)備，用于評估產(chǎn)品及材料在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程，該試驗(yàn)檢查芯片及其他材料長期貯存條件下，高溫和時(shí)間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試 

設(shè)備使用范圍：

軍工、核工業(yè)、航空航天、電子、電器、半導(dǎo)體芯片、汽車、通訊設(shè)備、等行業(yè)。

高溫高濕作用于試驗(yàn)樣品上，可以構(gòu)成水汽吸附，吸收和擴(kuò)散，許多材料在吸入濕度后膨脹,性能變差，引起強(qiáng)度降低，機(jī)械性能下降，吸附了水汽的絕緣材料引起電性能下降等。所以在一定的時(shí)間下完成HAST試驗(yàn)以此來確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量度。

滿足測試標(biāo)準(zhǔn)：

GB-T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

IEC60068-2-66-1994環(huán)境試驗(yàn)第2-66部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽) JESD22-A100循環(huán)溫濕度偏置壽命

JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試 JESD22-A102加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮

JESD22-A108溫度，偏置電壓，以及工作壽命(IC壽命試驗(yàn)) JESD22-A110高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)(HAST)

JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)

產(chǎn)品特點(diǎn):

用戶可以查看他們希望查看任何數(shù)據(jù)

通過電腦安全便捷的遠(yuǎn)程訪問

多層級的敏感數(shù)據(jù)保護(hù)

便捷的程序入口、試驗(yàn)設(shè)置和產(chǎn)品監(jiān)控

試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為Excel格式并通過USB接口進(jìn)行傳輸

HAST測試條件有130℃，85%RH，230KPa大氣壓，96hour測試時(shí)間。

主要參數(shù)：