SHK-B105兩廂冷熱沖擊試驗箱

系統(tǒng)組成整體概述
本系列程序兩箱式高低溫冷熱沖擊試驗箱主要用于測試材料
對溫度的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于
高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗?zāi)苁垢鞣N物品在最短的
時間內(nèi)完成測試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮
改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類
產(chǎn)品才能獲得*之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層
及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動控
制，將使您操作簡易。
冷熱沖擊試驗機是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)
的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，得以在最短時
間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分
為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T2423.1-2008試驗A 、GB/T2423.2-2008試驗B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗的要求。
滿足的試驗方法：GJB150.5-86  溫度沖擊試驗，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。

第二部份：冷熱沖擊試驗箱用途：

高低溫冷熱沖擊試驗箱廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車 配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行
業(yè)國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、
低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機械的元件，
可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。
第三部份：冷熱沖擊試驗箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法。
GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。
GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。
GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。
GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。      
標(biāo)GJB150.3-86；
標(biāo)GJB150.4-86；
標(biāo)GJB150.5-86；

兩廂冷熱沖擊試驗箱