

在半導體材料領域,硅基半導體材料目前產量大、應用廣泛,90%以上的半導體產品仍用單晶硅作為襯底材料制作。目前大尺寸硅片已成為硅片市場主流的產品。硅片生產中在拉晶過程中,需要解決氧含量及徑向均勻性、雜質的控制、缺陷控制、氧沉淀控制、電阻值定量、摻雜及徑向均勻性等眾多問題,同時對檢測表征等保障技術也提出了更高的要求。直拉晶體硅中摻氮可用來調控原生氧沉淀和空洞型缺陷,從而提高硅晶體的質量,已經在產業(yè)界廣泛應用,除了間隙氧、代位碳、III-V族元素檢測以外,氮的測量也是硅材料界的一個熱點課題。
直拉單晶硅中含有較高濃度(濃度范圍1017-1018cm-3)的間隙氧(Oi),當氮摻入直拉硅單晶中時,除了以氮-氮對(N-N)形式存在以外,氮還會和氧作用形成氮氧復合體(N-O complexes)。研究顯示氮氧復合體會引起紅外的局域模振動吸收和電子躍遷吸收,可以被紅外吸收光譜技術探測到。在低溫(10K左右)條件下,氮氧復合體在遠紅外波段有一系列由于電子躍遷產生的吸收峰,目前已經報導了7種氮氧復合體[1,2,3]。
針對直拉單晶硅中雜質元素以及氮氧復合體的測量,布魯克CryoSAS全自動、高靈敏度工業(yè)低溫硅質量控制分析系統(tǒng),通過測試位于中/遠紅外波段間隙氧(1136.3cm-1, 1205.6cm-1)[7],代位碳(607.5cm-1)[6,7],III-V族元素[4,5]以及氮氧復合體吸收譜帶(249.8,240.4cm-1[1,2]),通過直接或間接計算獲得相應元素含量值。
(文獻[1])
(文獻[3])
參考文獻:
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[2] H. Ch. Alt et al. Far-infraredabsorption due to electronic transitions of N-O complexes in Czochralski-grownsilicon crystals: influence of nitrogen and oxygen concentration, Appl. Phys.Lett. 87, 151909(2005).
[3]《半導體材料測試與分析》,楊德仁等著
[4] www.bruker.com/zh/products-and-solutions/infrared-and-raman/silicon-analyzer/cryo-sas-cryogenic-silicon-analyzer.html
[5] SEMI MF1630-0704 Test Methodfor Low Temperature FT-IR Analysis of Single Crystal Silicon for III-V Impurities
[6] SEMI MF1391-1107 Test Methodfor Substitutional Atomic Carbon Content of Silicon by Infrared Absorption
[7] GB/T35306-2017 硅單晶中碳、氧含量的測定 低溫傅立葉變換紅外光譜法
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