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什么是晶圓？如何檢測？
閱讀：2409 發(fā)布時間：2020-10-22
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表；非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。
半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表；非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。
SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀產(chǎn)品特色：
非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)