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12-19白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,助力半導體行業(yè)發(fā)展
近年來,面對持續(xù)高漲的芯片需求,半導體行業(yè)生產迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細,從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M封裝”的提出,是對技術的新要求,也是對封裝工藝中材料和設備的全新考驗。芯片...2022
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